一种微电子封装构件

摘要

本发明系提供一种微电子封装构件，包含有一封装基板，其具有一上表面以及一下表面；至少一晶片设于该封装基板之上表面；复数个球栅阵列(ball grid array)锡球(solder ball)设于该下表面；以及至少一RC被动元件设于该晶片之正下方。该晶片可以覆晶方式藉由焊料凸块(solder bump)对准固定于该封装基板上表面之预定位置上。该RC被动元件系设于该复数个球栅阵列锡球之间。该RC被动元件为一可调整式泛用型电阻，其上具有复数个凸块，且该封装基板之该下表面上具有两条金属导线相对应于该复数个凸块中之两凸块，且该两条金属导线之距离决定该可调整式泛用型电阻之电阻值。