发明名称 | 可浮动式连接器模组 | ||
摘要 | 一种可浮动式连接器模组,装设于一电路板上,电路板具有复数组焊垫,模组包括了下列组件。一可浮动式连接器,置放于电路板上,可浮动式连接器与电路板接触之面具有复数组对应于焊垫之弹片式弹簧以产生电性连结。一侧翼部,其连接于可浮动式连接器。以及一外框,具有一开口,开口的尺寸略大于可浮动式连接器的尺寸且小于侧翼部之尺寸,外框系固定于电路板上,侧翼部系位于外框中,可浮动式连接器则穿过开口。 | ||
申请公布号 | TW200501515 | 申请公布日期 | 2005.01.01 |
申请号 | TW092117664 | 申请日期 | 2003.06.27 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 王德沧;张政生 |
分类号 | H01R12/00 | 主分类号 | H01R12/00 |
代理机构 | 代理人 | 李长铭 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市北投区立德路一五○号四楼 |