| 主权项 |
1.一种数位影像摄取模组封装结构,其至少包含:一镜头基座,其具有一中空部,且其一端面系定义为一成像平面;一影像感测印刷电路板,其具有一正面和一相对之背面,其中正面上设置有一感光性电子装置;且该影像感测印刷电路板的面积系小于该镜头基座之成像平面的周边侧壁所围绕的范围;以及一强化性遮光板,其具有一平面,且该平面的面积系大于该影像感测印刷电路板的面积、且亦大于该镜头基座之成像平面的周边侧壁所围绕的范围;该强化性遮光板系固接至该影像感测印刷电路板的背面,且其周缘部分系固接至该镜头基座之成像平面的周边侧壁上,用以将该影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封于该镜头基座的中空部之中。2.如申请专利范围第1项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该影像感测印刷电路板为一CCD式影像感测印刷电路板。3.如申请专利范围第1项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该影像感测印刷电路板为一CMOS式影像感测印刷电路板。4.如申请专利范围第1项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该强化性遮光板包括:一硬质片,其硬度大于该影像感测印刷电路板,用以对该影像感测印刷电路板提供一结构强化作用;以及一不透光层,其系叠合至该硬质片,用以提供一遮光效果。5.如申请专利范围第4项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该硬质片的种类至少包括FR4片、钢板、和铝板。6.如申请专利范围第4项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该不透光层为一片涂布上黑色油墨之铜箔。7.如申请专利范围第1项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该强化性遮光板系藉由热压黏贴技术而固接至影像感测印刷电路板的背面上。8.如申请专利范围第1项所述之数位影像摄取模组封装结构,其中该强化性遮光板的周缘部分系藉由热压黏贴技术而固接至镜头基座之成像平面的周边侧壁上。9.一种数位影像摄取模组封装制程,其至少包含:预制一镜头基座,其具有一中空部,且其一端面系定义为一成像平面;预制一影像感测印刷电路板,其具有一正面和一相对之背面,其中正面上设置有一感光性电子装置;且该影像感测印刷电路板的面积系小于该镜头基座之成像平面的周边侧壁所围绕的范围;预制一强化性遮光板,其具有一平面,且该平面的面积系大于该影像感测印刷电路板的面积、且亦大于该镜头基座之成像平面的周边侧壁所围绕的范围;将该强化性遮光板的的中央部分固接至该影像感测印刷电路板的背面;以及将该强化性遮光板的周缘部分固接至该镜头基座之成像平面的周边侧壁上,用以将该影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封于该镜头基座的中空部之中。10.如申请专利范围第9项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该影像感测印刷电路板为一CCD式影像感测印刷电路板。11.如申请专利范围第9项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该影像感测印刷电路板为一CMOS式影像感测印刷电路板。12.如申请专利范围第9项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该强化性遮光板包括:一硬质片,其硬度大于该影像感测印刷电路板,用以对该影像感测印刷电路板提供一结构强化作用;以及一不透光层,其系叠合至该硬质片,用以提供一遮光效果。13.如申请专利范围第12项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该硬质片的种类至少包括FR4片、钢板、和铝板。14.如申请专利范围第12项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该不透光层为一片涂布上黑色油墨之铜箔。15.如申请专利范围第9项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该强化性遮光板系藉由热压黏贴技术而固接至影像感测印刷电路板的背面上。16.如申请专利范围第9项所述之数位影像摄取模组封装制程,其中该强化性遮光板的周缘部分系藉由热压黏贴技术而固接至镜头基座之成像平面的周边侧壁上。图式简单说明:第1图为一立体分解结构示意图,其中显示本发明之数位影像摄取模组封装技术所采用之各个构件于未组合时的立体结构形态;第2图为第1图所示之立体分解结构的A-A线剖开之剖面分解结构示意图,用以显示第1图所示之各个构件的剖面形态;第3图为第1图所示之立体分解结构的A-A线剖开之剖面结构示意图,用以显示本发明之数位影像摄取模组封装技术中的影像感测印刷电路板与强化性遮光板的组装方式;第4图为第1图所示之立体分解结构的A-A线剖开之剖面结构示意图,用以显示本发明之数位影像摄取模组封装技术于完成组装后之成品的剖面结构形态。 |
