| 主权项 |
1.一种驱动半导体之散热装置,乃设置于电路板上以供驱动半导体散热,包括:至少一散热件,系由金属制成,具有至少两只导脚,乃焊接于该电路板上,并且导接于该驱动半导体之输出接脚。2.如申请专利范围第1项所述之驱动半导体之散热装置,其中该散热件乃是金属导线制成之跳线。3.如申请专利范围第2项所述之驱动半导体之散热装置,其中该驱动半导体之散热装置具有复数条跳线平行地设置于该驱动半导体之一侧。4.如申请专利范围第1项所述之驱动半导体之散热装置,其中该散热件乃与该驱动半导体位于该电路板上之同一侧。5.如申请专利范围第1项所述之驱动半导体之散热装置,其中该散热件乃以穿孔式焊接于该电路板上,且导接于该电路板之背面的一导电层上。6.如申请专利范围第1项所述之驱动半导体之散热装置,其中该电路板背面设有导电层,该导电层设有复数未涂布有绝缘层之露空部,该露空部涂布有作散热装置的焊锡。7.如申请专利范围第6项所述之驱动半导体之散热装置,其中该电路板背面之该驱动半导体的输出接脚两侧均设有露出部并涂布有焊锡。8.如申请专利范围第1项所述之驱动半导体之散热装置,其中该散热件乃是一金属板,该金属板设有复数个导脚乃焊接于该电路板上。9.如申请专利范围第8项所述之驱动半导体之散热装置,其中该金属板之导脚乃是藉冲压并弯折而一体形成于该金属板上。10.如申请专利范围第8项所述之驱动半导体之散热装置,其中该金属板乃以表面黏接技术焊接于该电路板上。11.如申请专利范围第8项所述之驱动半导体之散热装置,其中该金属板乃呈波浪状。图式简单说明:第一图:系为习知具散热装置之驱动半导体之立体图。第二图:系为本创作之驱动半导体之散热装置第一实施例的俯视图。第三图:系为本创作之驱动半导体之散热装置第一实施例的仰视图。第四图:系为本创作之驱动半导体之散热装置第二实施例的俯视图。第五图:系为本创作之驱动半导体之散热装置应用示意图。 |
