| 主权项 |
1.一种多晶片堆叠封装结构,其包含有:一基板,其系具有一上表面及一下表面;一第一晶片,其系具有一主动面,该第一晶片系设于该基板之上表面;复数个电性连接装置,其系电性连接该第一晶片与该基板;一第二晶片,其系具有一主动面及一背面,该第二晶片之主动面系大于该第一晶片之主动面,且该第二晶片之主动面周边系形成有复数个焊垫,该第二晶片系以主动面朝上方式设于该第一晶片上;复数个焊线,其系电性连接该第二晶片之焊垫至该基板;一间隔垫层,其系设于该第一晶片与该第二晶片之间;一弹性填充胶,其系设于该第二晶片与该基板之间,该弹性填充胶系覆盖至该第二晶片之背面周边,用以打线时支撑该第二晶片;及一封胶体,其系设于该基板之上表面,用以保护该第一晶片与该第二晶片。2.如申请专利范围第1项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶系环绕该间隔垫层。3.如申请专利范围第1项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶系包覆该些电性连接装置。4.如申请专利范围第1项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶之材质系为环氧树脂(Epoxy)。5.如申请专利范围第1项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶之材质系为矽树脂(Silicone)。6.如申请专利范围第1项所述之多晶片堆叠封装结构,其中另包含有复数个焊球植接于该基板之下表面。7.一种多晶片堆叠封装结构,其包含有:一基板,其系具有一上表面及一下表面;一第一晶片,其系具有一主动面,该第一晶片系设于该基板之上表面;一第二晶片,其系具有一主动面及一背面,该第二晶片之主动面系大于该第一晶片之主动面,且该第二晶片之主动面周边系形成有复数个焊垫,该第二晶片系以主动面朝上方式设于该第一晶片上;复数个焊线,其系电性连接该第二晶片之焊垫至该基板;一弹性填充胶,其系设于该第二晶片与该基板之间,用以打线时支撑该第二晶片;及一封胶体,其系设于该基板之上表面,用以保护该第一晶片与该第二晶片。8.如申请专利范围第7项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶系覆盖至该第二晶片之背面周边。9.如申请专利范围第7项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶之材质系为环氧树脂(Epoxy)。10.如申请专利范围第7项所述之多晶片堆叠封装结构,其中该弹性填充胶之材质系为矽树脂(Silicone)。11.如申请专利范围第7项所述之多晶片堆叠封装结构,其中另包含有复数个焊球植接于该基板之下表面。图式简单说明:第1图:依据本创作之第一具体实施例,一种多晶片堆叠封装结构;及第2图:依据本创作之第二具体实施例,另一种多晶片堆叠封装结构。 |
