| 主权项 |
1.一种晶圆比对装置,用以决定当一容器系固定于一晶圆处理装置,而该容器具有有一开口的一盒件,用来沿着垂直方向平行地容纳晶圆的搁板,及可分离地覆盖该开口的一盖件时,晶圆是否存在在该等搁板的每一个之上,该晶圆比对装置包含:一第一感测器,用以决定晶圆是否存在在该等搁板上;一比对框架,用以支撑该第一感测器;一可移动部份,用以支撑该第一感测器而在该感测器被插进该盒件内的状态下,经由该比对框架而可移动于一垂直方向上;一定时板,具有配置在预定间隔处的分度机构;以及第二感测器,设置成使得该分度机构被夹在第二感测器之间,其中,依据该感测器的垂直移动,藉由该定时板及该第二感测器来产生回应于该等搁板的每一个之讯号。2.如申请专利范围第1项所述的晶圆比对装置,其中,该可移动部份及该等第二感测器系位于该开口之下端边缘的底侧,并且被设置在一实际为封闭的空间内。3.如申请专利范围第1项所述的晶圆比对装置,其中,该可移动部份系和一固持该容器之该盖件的门相连接,使该盖件和该盒件分离,并且使该盖件实际移动于该盒件的下方。4.如申请专利范围第2项所述的晶圆比对装置,其中,该可移动部份系和一固持该容器之该盖件的门相连接,使该盖件和该盒件分离,并且使该盖件实际移动于该盒件的下方。5.如申请专利范围第1项所述的晶圆比对装置,其中,使该比对框架倾斜,以使其上方侧在藉由该盖件来关闭该开口的状态下和一形成该容器之该开口的平面分离,并且在打开该开口之后,该感测器被插进该盒件内。6.如申请专利范围第2项所述的晶圆比对装置,其中,使该比对框架倾斜,以使其上方侧在藉由该盖件来关闭该开口的状态下和一形成该容器之该开口的平面分离,并且在打开该开口之后,该感测器被插进该盒件内。7.如申请专利范围第3项所述的晶圆比对装置,其中,使该比对框架倾斜,以使其上方侧在藉由该盖件来关闭该开口的状态下和一形成该容器之该开口的平面分离,并且在打开该开口之后,该感测器被插进该盒件内。图式简单说明:图1显示应用本发明的晶圆处理装置。图2A为从一侧所见的根据此实施例的晶圆处理装置的打开器的附近的放大图。图2B为从迷你环境的内部所见的根据此实施例的晶圆处理装置的打开器的附近的放大图。图3A为从装载埠侧所见的根据实施例1的晶圆处理装置的打开器的可移动部份的前视图。图3B为从一侧所见的根据实施例1的晶圆处理装置的打开器的可移动部份的视图。图4为显示晶圆的比对的顺序的视图,并且显示当比对预备已经完成时的状态。图5为显示晶圆的比对的顺序的视图,并且显示当比对操作已经完成时的状态。图6为显示晶圆的比对的顺序的视图,并且显示当比对及盖件的打开操作全部均已完成时的状态。图7A为从一侧所见的传统晶圆处理装置的打开器的附近的放大图。图7B为从迷你环境的内部所见的传统晶圆处理装置的打开器的附近的放大图。图8显示传统晶圆处理装置的透射型感测器部份。图9显示传统晶圆处理装置的设置有透射型感测器的比对框架的操作的细节。图10显示关于放置在搁板上的晶圆的透射型感测器的发射器及侦测器的配置。 |
