发明名称 主机系统散热结构
摘要 一种主机系统散热结构,该主机系统内具有处理器,于处理器上设有散热模组,另,主机系统内安装有电源供应器,由电源供应器提供主机系统所须之电力。其特征在于:该电源供应器位于主机系统内之一侧设有散热风扇,而散热风扇并与处理器上之散热模组相邻近,如此,除藉由该散热风扇对电源供应器进行散热之外,亦可由该散热风扇同时对相邻近之散热模组进行散热,故令电源供应器与散热模组可共用同一散热风扇,以减少主机系统内之组装空间,且亦可减少散热风扇运转时所产生之噪音者。
申请公布号 TWM254652 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093204398 申请日期 2004.03.23
申请人 艾崴股份有限公司 发明人 吴伟仕;林登禄
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路二段一○七号十二楼
主权项 1.一种主机系统散热结构,其具有一壳体,于壳体内安装有主机板,主机板上设有中央处理器,中央处理器上则设有散热模组,另,在主机系统内设有电源供应器,由电源供应器提供主机系统所须之电力;其中,该电源供应器与散热模组系相邻近,并在两者间设有至少一散热风扇,令电源供应器及散热风扇共用同一散热风扇。2.如申请专利范围第1项所述之主机系统散热结构,其中该电源供应器位于壳体内之一侧设有散热风扇,且散热风扇并邻贴近于散热模组。3.如申请专利范围第1项所述之主机系统散热结构,其中该散热风扇系组装在散热模组上,且邻贴近于电源供应器。4.如申请专利范围第1项所述之主机系统散热结构,其中该散热模组包括一散热块,于散热块上方设有由复数片散热鳍片所叠设而成的散热鳍片组,而散热块与散热鳍片组之间系由至少一导热管所串设而成。5.如申请专利范围第4项所述之主机系统散热结构,其中该等散热鳍片叠设后所形成的流道与散热风扇之气流风向系为顺向设置。图式简单说明:第一图系本创作散热模组与电源供应器间之对应关系图。第二图系本创作散热模组与电源供应器于主机系统内之组立图。第三图系本创作主机系统散热时之动作示意图。
地址 台北县新庄市五股工业区五权三路十号