| 主权项 |
1.一种球格阵列封装构造,包含:一基板;一晶片,黏着于该基板上,并电性连接于该基板;一散热片,其系配置于该基板上,并于该基板上界定一空间,用以容纳该晶片,其中该散热片系包含至少一开口,贯穿该散热片,以及一支撑部,其具有一外表面;以及一封胶塑料,填封于该空间,并具有一凸出部,突伸于该开口,其中该散热片之该支撑部之该外表面系裸露于该封胶塑料外。2.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该散热片另包含一平板部,该支撑部固定于该基板上,用以支撑该平板部在该晶片之上方,且该开口位于该平板部上。3.依申请专利范围第2项之球格阵列封装构造,其中该开口系为扇形。4.依申请专利范围第1或2项之球格阵列封装构造,其中该散热片另包含一平板部,该支撑部固定于该基板上,用以支撑该平板部在该晶片之上方,且该开口位于该支撑部上。5.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该支撑部系藉由一焊接方式固定于该基板上。6.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该支撑部系藉由一黏着方式固定于该基板上。7.一种球格阵列封装构造,包含:一基板;一晶片,黏着于该基板上,并电性连接于该基板;一散热片,配置于该基板上,于该基板上界定一空间,用以容纳该晶片,并包含:一平板部;以及一支撑部,固定于该基板上,用以支撑该平板部在该晶片之上方,并具有一外表面;以及一封胶塑料系填封该空间,其中该支撑部之该外表面系裸露于该封胶塑料外。8.依申请专利范围第7项之球格阵列封装构造,其中该支撑部具有一内表面,其具有复数个凹处。9.依申请专利范围第8项之球格阵列封装构造,其中该支撑部之该凹处系为圆形。10.依申请专利范围第7或8项之球格阵列封装构造,其中该平板部具有一内表面,其具有复数个凹处。11.依申请专利范围第10项之球格阵列封装构造,其中该平板部之该凹处系为圆形。12.依申请专利范围第7项之球格阵列封装构造,其中该支撑部系藉由一焊接方式固定于该基板上。13.依申请专利范围第7项之球格阵列封装构造,其中该支撑部系藉由一黏着方式固定于该基板上。图式简单说明:第1图为先前技术之一球格阵列封装构造之剖面示意图。第2图为先前技术之另一球格阵列封装构造之剖面示意图。第3图为先前技术之另一球格阵列封装构造之剖面示意图,显示其封装制程。第4a图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图。第4b图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之上视平面示意图。第5图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图,显示其封装制程。第6a图为根据本发明之另一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图。第6b图为根据本发明之另一实施例之球格阵列封装构造之上视平面示意图。第7图为根据本发明之再一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图。 |
