| 主权项 |
1.一种LED封装结构改良,主要包括有:一第一支架,该第一支架上设有一内凹之碗部,下方延伸设有第一接触脚;一第二支架,该第二支架系相邻于第一支架但与第一支架保持一间隔距离,于第二支架之下方设有第二接触脚;一LED晶片,该LED晶片系设置于第一支架上方之碗部内,该LED晶片系利用一金属导线与第二支架连接作电性导通;一封装物,系将前述之第一支架、第二支架、LED晶片等封装包附于其内,仅露出第一接触脚及第二接触脚,于该封装物之顶面设有可与光线行进方向垂直之平面,且在该顶面设有一个以上之环状突出部者。2.如申请专利范围第1项所述之LED封装结构改良,其中,该第一支架上所设之碗部,其断面系呈椭圆形者。3.如申请专利范围第1项所述之LED封装结构改良,其中,金属导线之一端系连接于LED晶片之阳极者。4.如申请专利范围第1项所述之LED封装结构改良,其中,该封装物系使用有机树脂(EPOXY)材质制成者。图式简单说明:图一为数位影像原理之示意图。图二为数位影像处理之网格取样示意图。图三为习用LED之封装结构示意图。图四为习用LED之光线穿透不同介质时产生折射与反射路径示意图。图五为习用LED之发光极性示意图。图六为LED晶片中间有阴暗区问题示意图。图七为光纹(Fringe)示意图。图八为阴影圈(darker fringes)问题之影像示意图。图九为US 6,476,970B1专利中之光学路径示意图。图十为US 6,476,970B1专利中之多折射面部分之外观示意图。图十一为US 6,476,970B1专利中之功能过程示意图。图十二为本创作LED封装结构示意图。图十三为本创作另一实施例示意图。图十四为本创作LED之发光极性示意图。 |
