发明名称 多层式连接器组合构造
摘要 一种多层式连接器组合构造,其系用作电脑声音资料的传输连接器,其主要包括有胶壳、二端子组及金属外壳等,该胶壳由胶体与端子支架所组成者;其特征在于:该胶体正面开设有六个类比讯号连接孔,可装设不同颜色的讯号连接帽体,以方便识别用,在端子支架上装设有左右两组相对称的端子组,该端子组经过特殊的弯折方式与排列方式,可令整个连接器的高度降低3mm,以配合使用者的需要。
申请公布号 TWM254755 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093203301 申请日期 2004.03.05
申请人 劼皇企业股份有限公司 发明人 童蒙
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「多层式连接器组合构造」,其系用作电脑声音资料的传输连接器,其主要包括有胶壳、二端子组及金属外壳等,该胶壳由胶体与端子支架所组成者;其特征在于:该胶体正面开设有六个类比讯号连接孔,可装设不同颜色的讯号连接帽体,以方便识别用,在端子支架上装设有左右两组相对称的端子组,该端子组经过特殊的弯折方式与排列方式,可令整个连接器的高度降低3mm,以配合使用者的需要。2.如申请专利范围第1项所述之「多层式连接器组合构造」,其中端子组系以左右两组对称方式装设于端子支架上,每组由声音讯号端子、接地端子及电源供应端子等三种端子以上、中、下的顺序排列组成。3.如申请专利范围第2项所述之「多层式连接器组合构造」,其中接地端子由外观观之略成一F字形,其采用共用的方式,装设于端子组排列的中央部。4.如申请专利范围第2项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之声音讯号端子位于端子组排列左右最外侧,其用来输出左右声道的声音讯号。5.如申请专利范围第2项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之电源供应端子位于端子组排列左右内侧。6.如申请专利范围第5项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之右内侧的电源供应端子接触端装设一塑胶套。7.如申请专利范围第5项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之左内侧的电源供应端子则是以不断地弯折的方式,使其接触端位于右内侧电源供应端子的导通端右侧。8.如申请专利范围第2项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之声音讯号端子与电源供应端子适当位置均具有一可卡合定位于胶体后方滑槽内的卡榫。9.如申请专利范围第2项所述之「多层式连接器组合构造」,其中之上、中层左右最外侧的声音讯端子系采用两段式的设计,将接触端与导通端分别制作成两支端子。10.一种「多层式连接器组合构造」,其系用作电脑声音资料的传输连接器,其主要包括有胶壳、二端子组及金属外壳等,该胶壳由胶体与端子支架所组成者;其特征在于:该胶体正面开设有三个类比讯号连接孔,可装设不同颜色的讯号连接帽体,以方便识别用,在端子支架上装设有左右两组相对称的端子组,该端子组经过特殊的弯折方式与排列方式,可令整个连接器的高度降低3mm,以配合使用者的需要。图式简单说明:第一图为习知之立体图第二图为本创作之立体分解图第三图为本创作之立体组合图第四A图为本创作上层端子之立体分解图第四B图为本创作上层端子之立体组合图第五A图为本创作中层端子之立体分解图第五B图为本创作中层端子之立体组合图第六A图为本创作下层端子之立体分解图第六B图为本创作下层端子之立体组合图第七A图为本创作另一实施例之立体分解图第七B图为本创作另一实施例之立体组合图
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