| 主权项 |
1.一种液体处理装置,具备:将基板以略为水平姿势搬运于一个方向的搬运机构,在被上述搬运机构搬运的基板表面排出处理液的处理液喷嘴,以及以特定速度在上述基板上移动上述处理液喷嘴的喷嘴移动机构,利用上述喷嘴移动机构一边移动上述处理液喷嘴,一边由上述处理液喷嘴排出上述处理液并在上述基板涂敷上述处理液。2.如申请专利范围第1项的液体处理装置,其中在利用上述处理液喷嘴涂敷上述处理液而由上述搬运机构搬运的基板表面,另具备再度涂敷上述处理液的固定处理被补充喷嘴。3.如申请专利范围第2项的液体处理装置,其中上述处理液补充喷嘴具有在与上述基板的搬运方向正交之方向的长形形状,并对通过上述处理被补充喷嘴下方的基板,在与上述搬运方向正交的整个方向,将上述处理被补充成大致上成带状。4.如申请专利范围第1、2或3项的液体处理装置,其中上述喷嘴移动机构使上述处理液喷嘴移动至与上述基板的搬运方向为相反的方向。5.如申请专利范围第1、2或3项的液体处理装置,其中上述处理液喷嘴是由与上述喷嘴移动机构的移动方向为正交之方向的长形主处理液喷嘴与副处理液喷嘴的两支喷嘴所构成,上述主处理液喷嘴与上述副处理液喷嘴是并排配置成上述主处理液喷嘴位于上述喷嘴移动机构的移动方向的前方,而上述副处理液喷嘴位于上述移动方向的后方,并且由上述主处理液喷嘴及副处理液喷嘴对上述基板在与上述移动方向正交的方向整体将上述处理液排出大致上呈带状。6.如申请专利范围第5项的液体处理装置,其中上述副处理液喷嘴与基板之间的间隙,系比上述主处理液喷嘴与上述基板之间的间隙为宽。7.如申请专利范围第5或6项的液体处理装置,其中上述主处理液喷嘴与副处理液喷嘴被保持于对垂直方向呈5度以上小于15度的倾斜状态,俾使在利用上述喷嘴移动机构移动时,可向移动方向的斜下后方排出上述处理液。8.如申请专利范围第5或6项的液体处理装置,其中另具备用于升降上述主处理液喷嘴与副处理液喷嘴的升降机构,上述升降机构将上述副处理液喷嘴的底面接近上述端面附近,俾上述副处理液喷嘴到达要结束上述处理液的排出的上述基板端面附近的特定位置时,涂敷于上述基板的处理液不至于由上述端面溢落。9.如申请专利范围第1、2或3项的液体处理装置,其中当要对上述基板进行上述处理液的涂敷时,上述搬运机构停止操作以停止该基板。10.如申请专利范围第1、2或3项的液体处理装置,其中上述喷嘴移动机构使上述处理液喷嘴在100mm/秒以上500mm/秒以下移动于大致水平方向。11.一种液体处理方法,具有:将基板搬运到略呈水平姿势以进行液体处理的液体处理区域的工程,在上述液体处理区域中,将上述基板的搬运停止或将上述基板的搬运速度设成比搬运至上述液体处理区域的速度更慢的工程,以及一边将用于涂敷处理液于上述基板的处理液喷嘴水平移动于上述基板上,一边由上述处理液喷嘴在上述基板上排出上述处理液以使在上述基板上涂敷处理液的工程。12.如申请专利范围第11项的液体处理方法,其中一边以一定速度搬运涂敷有上述处理液的基板,一边由用于涂敷处理液于上述基板的被固定之处理被补充喷嘴排出上述处理液,再于上述基板涂敷上述处理液。13.如申请专利范围第11或l2项的液体处理方法,其中在涂敷处理液于上述基板的工程中,当上述处理液喷嘴到达应结束上述处理液的排出的上述基板的端面附近时,藉由中止来自上述处理液喷嘴的上述处理液的排出,同时将上述处理液喷嘴接近上述端面附近,俾使涂敷于上述基板上的处理液不致由上述端面溢落。14.如申请专利范围第11或12项的液体处理方法,其中在上述基板涂敷处理液的工程中,一边由上述处理液喷嘴排出上述处理液,一边在上述基板上大致水平方向移动上述处理液喷嘴数次以涂敷上述处理液于上述基板上。15.如申请专利范围第11或12项的液体处理方法,其中在上述基板涂敷处理液的工程中,在移动上述处理液喷嘴于大致水平方向时,是由上述处理液喷嘴将上述处理液朝向上述处理液喷嘴的移动方向的斜下后方排出。16.如申请专利范围第11或l2项的液体处理方法,其中在上述基板涂敷处理液的工程中,是使用两支喷嘴做为上述处理液喷嘴以涂敷上述处理液于基板上。17.一种液体处理装置,是用于对已经施行曝光处理的基板实施显像处理,具备:将基板以大致水平姿势搬运至一个方向的搬运机构,在被上述搬运机构搬运的基板表面排出显像液的显像液喷嘴,以及以特定的速度将上述显像液喷嘴在基板上移动至与上述基板的搬运方向相反的方向之喷嘴移动机构,并且利用上述喷嘴移动机构一边移动上述显像液喷嘴,一边由上述显像液喷嘴排出上述显像液以将上述显像液涂敷于上述基板上。18.如申请专利范围第17项的液体处理装置,其中另具备在以上述显像液喷嘴涂敷上述显像液而以上述搬运机构搬运的基板表面再度涂敷上述显像液的固定显像液补充喷嘴。19.一种液体处理方法,用于进行已曝光处理的基板的显像处理,具有:以大致上水平姿势将基板搬运至进行显像液涂敷的显像液涂敷区域的工程,在上述显像液涂敷区域中,停止上述基板的搬运或使上述基板的搬运速度比将基板搬运至上述显像液涂敷区域的速度为慢的工程,在上述基板上,一边将在上述基板上涂敷显像液的显像液喷嘴水平移动于上述基板上,一边由上述显像液喷嘴排出上述显像液以在上述基板上涂敷上述显像液的工程,以及将涂敷过上述显像液的基板搬运至去除上述显像液的液体去除处理区域的工程。20.如申请专利范围第19项的液体处理方法,其中在基板上涂敷显像液的工程之后,在搬运上述基板至液体去除处理区域之前,以特定速度一边搬运上述已涂敷显像液之基板,一边由对基板涂敷显像液的固定显像液补充喷嘴排出上述显像液再度对上述基板进行涂敷上述显像液的处理。图式简单说明:图1为具备本发明的显像处理单元的抗蚀剂涂敷与显像处理系统的概略平面图。图2为表示图1所示的抗蚀剂涂敷与显像处理系统的第1热处理单元区的侧面图。图3为表示图1所示的抗蚀剂涂敷与显像处理系统的第2热处理单元区的侧面图。图4为表示图1所示的抗蚀剂涂敷与显像处理系统的第3热处理单元区的侧面图。图5为本发明的显像处理单元的概略侧面图。图6为图5所示的显像处理单元的概略平面图。图7为由LCD基板的搬运方向的上游侧所见的具有图5所示的显像处理单元的第1显像液供应区构造的正面图。图8为表示配设于图5所示显像处理单元的第1显像液供应区的主显像液喷嘴的构造的斜视图。图9A为表示图5所示的主显像液喷嘴与副显像液喷嘴的配置形态的侧面图。图9B为表示利用图5所示的主显像液喷嘴与副显像液喷嘴所形成的显像液的涂敷形态的侧面图。图10为表示显像处理工程之概况的流程图。图11为表示主显像液喷嘴与副显像液喷嘴的扫瞄形态的说明图。图12A为表示主显像液喷嘴与副显像液喷嘴的扫瞄速度与所制得的显像图案的线宽均匀性的关系的说明图。图12B为表示主显像液喷嘴与副显像液喷嘴的涂敷次数与所制得的显像图案的线宽的关系的说明图。图12C为表示主显像液喷嘴与副显像液喷嘴的涂敷次数与所制得的显像图案的线宽均匀性的关系说明图。 |
