| 主权项 |
1.一种具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,包含:一电路基板,系具有一上表面及一下表面,其中该下表面系形成有复数个外接垫;一导线架,系包含有复数个内引脚及复数个外引脚;一第一晶片,系固设于该电路板基板之上表面并且电性连接至该电路基板之外接垫;一第二晶片,系固设于该导线架并且电性连接至该导线架之内引脚;及一封胶体,系密封该第一晶片、第二晶片、该导线架之该些内引脚以及该电路基板之上表面,且显露该电路基板之下表面及该导线架之该些外引脚,该些外引脚系由该封胶体之侧边延伸弯折至该电路基板之外周边。2.如申请专利范围第1项所述之具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,其中该导线架系另包含有一金属质之晶片承座,以供承载该第二晶片。3.如申请专利范围第1或2项所述之具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,其另包含有一间隔材,其系设于该第一晶片上方,用以间隔该第一晶片与该第二晶片。4.如申请专利范围第3项所述之具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,其中该晶片承座系结合于该间隔材。5.如申请专利范围第1项所述之具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,其中该些外接垫系结合有复数个焊球。6.如申请专利范围第5项所述之具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造,其中该些外引脚系弯折至与该些焊球位于同一平面。图式简单说明:第1图:本发明之第一具体实施例,一种具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造之截面示意图。第2图:本发明之第一具体实施例,该具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造在其导线架上晶片打线连接过程之截面示意图。第3图:本发明之第二具体实施例,一种具有外引脚与外接垫之多晶片封装构造之截面示意图。 |
