多层配线板

摘要

为一种多层配线板，其构成之一为，将复数层的导体层隔着树脂绝缘层在全体叠合，将底面露现导体层的非贯通通孔设于绝缘层，并在通孔内设有可使导体层间电连接之电镀层者，其特征为；在通孔的内壁面和底面的连接领域，其断面形状能成为半径为20μm~100μm般被形成着。因而，当形成电镀层的电镀之际，通孔内的等电位面在通乳的内壁面和底面导体层交叉的部分变成曲面，除了可使电流密度均匀之外，更可提高此部位的电镀液之流动性，不至于使通孔的内壁面在与底面导体层交叉的部分厚度变薄，得以均匀的厚度形成电镀层者。

主权项

1.一种多层配线板,其中复数之导体层藉由树脂绝缘层被叠层在全体,从设于各绝缘层之一方面上之导体层的开口至另一方面之导体层之表面,具有由雷射照射所设非穿通之通孔,且于通孔内壁面设置以电气方式连接绝缘层两面之导体层间的导体电镀层,其特征为,由1~100s脉冲幅度与100Hz至10KHz范围频率之照射雷射所形成的通孔,至少其内壁面与底面的连接区域,以轴方向切断通孔的剖面形状具备半径20m至100m范围之凹曲面,通孔之纵横尺寸比(孔度孔直径)作为0.4至1之范围,使内壁面与底面的连接区域之凹曲面形成为半径30m至100m。图式简单说明:第1图系绘示按照本创作的实施形态,(a)、(b)、(c)为各工程的部分剖面图,第2图系表示第1图本创作实施形态的更具体例,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)分别为各工程的部分剖面图,第2A图系显示本创作较诸习知构成,通孔内内壁面和底面连接领域所形成的凹曲面上之电镀厚度,大于其表层导体上的电镀厚度的说明用图表,第2Ba图系按照本创作所形成之电镀层的说明图,第2Bb图系按照习知构成之电镀层的说明图,第3图系表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)分别为各工程的部分剖面图,第4图表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)分别为各工程的部分剖面图,第5图也是表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)分别为各工程的部分剖面图,第6图同样表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)分别为各工程的部分剖面图,第7图表示本创作其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)分别为各工程的部分剖面图,第8图也是表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)分别为各工程的部分剖面图,第9图系表示本创作其他实施形态,(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)分别为各工程的部分剖面图,第10图表示本创作的其他实施形态,(a)、(b)为各工程的部分剖面图,第11图系表示本创作其他实施形态中照射二氧化碳气雷射光态样的一例之图表,第12图系表示本创作其他实施形态中照射二氧化碳气雷射光态样的一例之图表,第13图为表示本创作其他实施形态中照射二氧化碳气雷射光态样的一例之图表。