光学感测器封装方法及其封装结构

摘要

一种光学感测器封装置方法，其包括在光学感测晶片完成打线后，以一具有阶段硬化特性之预黏胶，先将透明盖板初步固定于晶片封装座上，再检查光学感测晶片及透明盖板上是否有污染物；若光学感测晶片或透明盖板上有污染物，则透过重工程序，使预黏胶失去预黏特性，并取下透明盖板，以清除污染物。其次，若光学感测晶片及透明盖板上无污染物，则以另一封合胶将透明盖板进一步封合固定于晶片封装座上。