导体基材、半导体装置及其等之制造方法

摘要

一种用于固定半导体元件的导体基材，至少其固定该半导体元件的部分被一绝缘树脂密封，其中该导体基材的最上表面层包含铜或其合金，而且该导体基材被该导体基材表面处理之后形成的含氢氧化物的铜氧化物层部分或完全覆盖；和一种制造该导体基材的方法以及一种使用该导体基材制造一半导体装置的方法。