电路形成基板之制造方法

摘要

一种电路形成基板之制造方法，包含有：于与第1板之第1方向一致之第2方向上，朝前述第2方向输送前述第1板；及于与前述第1板的第1方向呈直角之第3方向，输送前述第1板，并且同时于前述第1板两面黏贴薄膜。藉由此方法，可以导电糊等连结构件，确实地进行电气连结电路形成基板的层间。