| 摘要 |
本发明系提供一种积层体及印刷电路板，其可形成高密度电路，且具有除胶渣等之制程耐性、优异接着性及在高湿高温环境下之按着可靠性佳。亦即，本发明系由热塑性聚醯亚胺层及金属层所构成之积层体，或非热塑性聚醯亚胺膜层、于其单面或两面所形成之热塑性聚醯亚胺层及金属层所构成之积层体、以及印刷电路板。又，制造本发明之积层体时，对前述热塑性聚醯亚胺层表面实施离子枪处理、电浆处理、电晕处理、偶合剂处理、过锰酸盐处理、紫外线照射处理、电子束照射处理、高速投射研磨剂之表面处理、火焰处理或亲水化处理。又，一面加热热塑性聚醯亚胺层表面一面形成金属层。进一步制造本发明之印刷电路板时，积层由热塑性聚醯亚胺层／非热塑性醯亚胺膜／按着层所构成之积体层与电路形成之电路板后，于具有平滑表面之热塑性聚醯亚胺层上藉物理蒸镀法进行面板电镀。 |
