| 摘要 |
本发明描述在一种晶片传送装置中定位一晶圆(44)及一引线框(50)。藉由晶片拾取位置(pick–up position)中之传送头(14；40a–40d)自晶圆(44)拾取第一晶片(42)，同时藉由晶片结合位置中之另一传送头来将第二晶片结合至引线框(50)。接着藉由该等传送头中的一个来将第一晶片(42)自该晶片拾取位置传送至该晶片结合位置。接着，藉由晶片结合位置中的该等传送头(14；40a–40d)中的一个来将第一晶片(42)结合在引线框(50)上，同时另一传送头自晶片拾取位置中之晶圆(44)拾取第三晶片。每个传送头(14；40a–40d)都包含一筒夹(66a–66d)，该筒夹藉由机械耦接而耦接至另一筒夹以用于补偿相对于该旋转轴而施加至筒夹上之径向力。藉由传送装配定子(100)中之槽区(106)来将真空自一固定压力源传送至筒夹，该等槽区通过可旋转传送装配件(32)与传送装配定子(100)之间的间隙(104)来与传送头(14；40a–40d)及对应筒夹(66a–66d)中的气体管道连通。藉由针状机构(224)自晶圆(44)拾取晶片(42)。 |
