| 主权项 |
1.一种全自动微型钻头成型机,其主要包含有: 一机体,系可平稳置放; 一旋转治具单元,置位在该机体内,系可藉由一驱 动马达之带动而于原地旋转,具有四个等分角度之 夹具,用以夹持微型钻头之胚料; 一入出料单元,置位于该机体内,系能容置该旋转 治具单元上已加工完成之微型钻头,并供给该旋转 治具单元未加工之微型钻头胚料; 一螺旋主沟槽加工单元,系置位于该机体内,并以 该旋转治具单元为中心,而与该入出料单元间隔呈 90度,而可对夹持于该旋转治具单元上之微型钻头 胚料进行螺旋主沟槽之切削加工; 一螺旋副沟槽加工单元,系置位于该机体内,以该 旋转治具单元为中心,而与该螺旋主沟槽加工单元 相距呈90度夹角,并与该入出料单元相对,而可对夹 持于该旋转治具单元上之微型钻头胚料进行螺旋 副沟槽之切削加工; 一主副刀面加工单元,系置位于该机体内,以该旋 转治具单元为中心,而与该螺旋副沟槽加工单元相 距呈90度夹角,而与该螺旋主沟槽单元相对,而可对 夹持于该旋转治具单元上之微型钻头胚料进行尖 端面之主副刀面的切削加工。 2.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中更包含有一主控制系统,系与该旋转 治具单元、入出料单元、螺旋主沟槽加工单元、 螺旋副沟槽加工单元及该主副刀面加工单元电性 连结,使能供操作者作为与各单元作沟通控制所有 动作之讯号及操作上处理之介面,并对各单元之位 置作监控。 3.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该旋转治具单元每次旋转90度。 4.依据申请专利范围第3项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该旋转治具单元包含有一协合式齿轮 组,可将旋转角度误差控制于0.002mm以下。 5.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该夹具藉由一油压控制装置之作用而 可呈夹紧或松放之状态。 6.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该螺旋主沟槽加工单元具有一定位机 构及一主沟槽切削刀具,该定位机构具有一夹持装 置及一顶撑装置,当该旋转治具单元将其一夹具旋 转至该螺旋主沟槽加工单元之位置时,会先由该夹 持装置将夹具上之微型钻头胚料柄部加以呈非为 固定之夹持,再由该顶撑装置加以顶撑于该微型钻 头胚料之身部下方,如此该主沟槽切削刀具便能对 该微型钻头胚料作进给切削,使于该微型钻头胚料 上切削形成出一螺旋主沟槽。 7.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该螺旋副沟槽加工单元具有一定位机 构及一副沟槽切削刀具,该定位机构具有一夹持装 置及一顶撑装置,当该旋转治具单元将其一夹具旋 转至该螺旋副沟槽加工单元之位置时,会先由该夹 持装置将该夹具上之微型钻头胚料柄部加以呈非 为固定之夹持,再由该顶撑装置加以顶撑于该微型 钻头胚料之身部下方,如此该副沟槽切削刀具便能 对该微型钻头胚料作进给切削,使于该微型钻头胚 料上切削形成出一螺旋副沟槽。 8.依据申请专利范围第1项所述之全自动微型钻头 成型机,其中该主副刀面加工单元具有一定位机构 及一主副刀面切削刀具,该定位机构具有一夹持装 置,当该旋转治具单元将其一夹具旋转至该主副刀 面加工单元之位置时,会先由该夹持装置将该夹具 上之微型钻头胚料靠近尖端面之身部加以呈非为 固定之夹持,使该主副刀面切削刀具能对该微型钻 头胚料作进给切削,而于该微型钻头胚料之尖端面 上切削成形出一主副刀面。 图式简单说明: 第一图系微型钻头之侧面示意图。 第二图系微型钻头之顶面示意图。 第三图系本创作一较佳实施例之整机俯视示意图 。 第四图系第三图所示较佳实施例之制造流程方块 图。 第五图系第三图所示较佳实施例之轴向示意图。 |
