摘要 |
Aparato para moldear por soplado cuerpos de plástico huecos, que comprende: - una pluralidad de pares de semimoldes que pueden unirse entre sí y que pueden abrirse y cerrarse, conectados a un aparato (10) rotatorio apropiado que soporta tales semimoldes, - dispositivos de soporte para soportar las preformas correspondientes a dichos semimoldes, - un mecanismo de alimentación de preformas adaptado para suministrar una secuencia ordenada de preformas mantenidas a una temperatura apropiada para el moldeo por soplado al interior de los pares respectivos de semimoldes asociados con dicho aparato rotatorio, que se mantienen para este fin en su posición abierta, - un dispositivo de recuperación adaptado para retirar el recipiente terminado del par respectivo de semimoldes después de la apertura de los mismos, - un mecanismo de apertura y cierre adaptado para cerrar los semimoldes, tras el paso de los mismos a través de la posición del mecanismo de alimentación de preformas, y para abrirlos antes del paso de los mismos a través de la posición del mecanismo de retirada del recipiente terminado.
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