发明名称 Anlage zum chemischen Behandeln der Oberfläche von bandförmigem Material
摘要 Eine Anlage zum chemischen Behandeln der Oberfläche von bandförmigem Material, insbesondere zum Beizen und/oder Spülen von Metallbändern, umfasst zumindest einen Behandlungsabschnitt (S) und Führungs- (2) bzw. Abquetschrollen (1a-1d) für das Material (B). DOLLAR A Um das Band so weit mittig aus der Spülung nach Beize (Behandlung) zu fahren, dass eine nachfolgende Steuerrolle problemlos arbeitet, sind hinter zumindest einem Behandlungsabschnitt (S) auf zumindest einer Seite bezüglich der Längsachse der Anlage zumindest zwei Rollen oder zwei, aus je einer ober- bzw. unterhalb des Materials befindlichen Rolle gebildete Rollenpaare (1a-1b) synchron und gleichsinnig parallel zur Laufrichtung des Materials (B) verstellbar gelagert.
申请公布号 DE102004021871(A1) 申请公布日期 2004.12.30
申请号 DE20041021871 申请日期 2004.05.04
申请人 ANDRITZ AG, GRAZ 发明人 KOZA, WALTER;KRAPINGER, HANS
分类号 C23G3/02;(IPC1-7):C23G3/00 主分类号 C23G3/02
代理机构 代理人
主权项
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