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Ein Kupferlegierungsmaterial mit einer Struktur, in welcher feine Teilchen mit einer mittleren Teilchengröße von 50 nm oder weniger zu einer Struktur gefällt wurden, die aus faserförmigen Kristallkörnern mit einer Nebenachsenlänge von 10 mum oder weniger zusammengestzt ist, die aus Unterkörnern mit einer mittleren Korngröße von 3 mum oder weniger zusammengesetzt sind, wird durch Extrudieren eines Legierungsmaterials der allgemeinen Formel Cu¶Ausgl.¶X¶a¶ (wobei X mindestens ein Element, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Cr, Zr, Fe, P und Ag, darstellt; a 1,5 Gew.-% oder weniger bedeutet und der Ausgleich aus Cu, das unvermeidbare Verunreinigungen umfasst, besteht) mit einem Extrusionsverhältnis von 4 oder höher und bei einer Temperatur von 300 bis 600 DEG C erhalten. Das Kupferlegierungsmaterial wird vorzugweise bei einer Temperatur von 350 bis 700 DEG C vor und nach der Extrusion wärmebehandelt. Das so erhaltene Legierungsmaterial ist als Elektrodenmaterial zum Schweißen aufgrund von verbesserten mechanischen Eigenschaften, verbesserter Wärmefestigkeit und Streckspannung bei hoher Temperatur nützlich und zeigt als Elektrodenmaterial eine ausgezeichnente Fähigkeit zum kontinuierlichen Schweißen (Elektrodenhaltbarkeit).
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