| 发明名称 |
Method and apparatus for managing plating interruptions |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US2004262164(A1) |
申请公布日期 |
2004.12.30 |
| 申请号 |
US20040778122 |
申请日期 |
2004.02.17 |
| 申请人 |
HAN SANG-HUN;LEE JUN EUI;LEE DO-WOO;CHOI YOUNG CHEOL;UM TEA SEOG |
发明人 |
HAN SANG-HUN;LEE JUN EUI;LEE DO-WOO;CHOI YOUNG CHEOL;UM TEA SEOG |
| 分类号 |
C25D7/12;C25D5/00;C25D17/28;C25D19/00;C25D21/00;C25D21/12;(IPC1-7):C25D5/00 |
主分类号 |
C25D7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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