发明名称 |
介质谐振器、介质滤波器、介质双工器以及振荡器 |
摘要 |
本发明提供了一种介质谐振器,它可以减小尺寸,并容易地调节谐振部分和安排在谐振部分附近的电极之间的耦合。具有开口的导电体(2a和2b)形成在介质基片(2)的两个主表面上,从而开口可以相对。电极(5)和(6)分别形成在支持部件(3a和3b)的一个主表面上。支持部件(3a和3b)如此安排,从而其间具有隔离物(9),,支持部件(3a和3b)可以沿基片(2)的厚度方向以预定的间隔与(2)面对。第一和第二导电板(4a和4b)与基片(2)和支持部件(3a和3b)分开预定的距离。介质基片(2)在导电体(2a和2b)的相对的开口之间的部分用作谐振部分。 |
申请公布号 |
CN1182624C |
申请公布日期 |
2004.12.29 |
申请号 |
CN97180610.1 |
申请日期 |
1997.12.05 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
梶川武久;坂本孝一;山下贞夫 |
分类号 |
H01P7/10;H01P1/20;H01P1/213;H03B5/18 |
主分类号 |
H01P7/10 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
1.一种介质谐振器,包含:介质基片,形成在所述介质基片的一个主表面上的第一导电体,形成在所述介质基片的另一个主表面上的第二导电体,形成在所述第一导电体上的第一开口,从而所述介质基片暴露于所述第一导电体,形成在所述第二导电体上的第二开口,从而介质基片暴露于第二导电体,其中,第一开口和第二开口形状相同且处于上下相对的位置,第一导电板,所述第一导电板和所述第一导电体分开,从而覆盖介质基片、第一导电体和第一开口,第二导电板,所述第二导电板和所述第二导电体分开,从而覆盖介质基片、第二导电体和第二开口,由所述第一开口和所述第二开口确定的谐振部分,其特征在于,该介质谐振器还包括,支持部件,所述支持部件沿所述介质基片的厚度方向和介质基片分开,及形成在支持部件上的电极。 |
地址 |
日本京都府长冈京市 |