| 摘要 |
L'invention concerne les résistances chauffantes du type de celles qui sont déposées sur une plaquette substrat. La faible capacité calorifique de ces résistances en regard de la capacité calorifique du substrat fait qu'une importante partie de la chaleur dégagée est absorbée par le substrat (15). Afin de localiser le dégagement calorifique à la surface libre des résistances chauffantes, l'invention prévoit de déposer sur le substrat au moins une couche (18) à résistivité relativement constante, puis au moins une couche superficielle (19) à résistivité non linéaire et coefficient de température négatif. De valeur élevée à froid, la couche superficielle chute en résistance dès qu'elle atteint sa température de basculement. Applications aux têtes d'imprimantes thermiques munies de telles résistances, en ligne, dont la résistance à froid permet en outre de supprimer les diodes.
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