| 发明名称 | 多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法。该多层电路布线板，层叠多个膜(131a、131b、131c)，在各膜(131a、131b、131c)的至少一个面上形成布线图形(17a、17b、21、23)，在分别形成于相邻的膜(131a、131b、131c)的面上的布线图形(17a、17b、21、23)，经由形成于一个膜(131a、131b、131c)中的导通孔接触层(19a、19b)相互电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1559162A | 申请公布日期 | 2004.12.29 |
| 申请号 | CN02818891.8 | 申请日期 | 2002.09.30 |
| 申请人 | 凸版印刷株式会社 | 发明人 | 塚本健人;松泽宏;秋本聪;前原正孝;末本匠;大出雅之;榊祐一 |
| 分类号 | H05K3/46;H01L23/12 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1、一种多层电路布线板，其中，层叠多个膜，在各膜的至少一个面上形成布线图形，分别形成于相邻的膜的面上的布线图形经形成于一个膜中的导通孔接触层相互电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||