发明名称 用于深紫外线光刻的层状结构以及形成光刻层状结构的方法
摘要 一种用于深紫外线光刻的层状结构以及形成光刻层状结构的方法,其中包括:提供一第一体积的有机抗反射化学品;提供一第二体积的光-酸发生元化学品,第二体积是第一体积的0.01%~30%,且光-酸发生元化学品的含量在有机抗反射化学品与光-酸发生元化学品的总量的1wt%至15wt%范围之外;基本同时混合第一体积的有机抗反射化学品和第二体积的光-酸发生元化学品,以得到一增强抗反射化学品,其酸水平得到提高,其中,增强抗反射化学品酸水平的增加减少了后续在抗反射涂层(ARC)的界面上旋涂深紫光致抗蚀剂层的酸损的影响。
申请公布号 CN1182440C 申请公布日期 2004.12.29
申请号 CN98116275.4 申请日期 1998.08.11
申请人 西门子公司 发明人 鲁志坚
分类号 G03F7/09 主分类号 G03F7/09
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种形成光刻层状结构的方法,其中该光刻层状结构形成在集成电路的半导体衬底(200)上,该方法包括:提供一抗反射化学品;提供一光-酸发生元化学品;在所述衬底(200)上提供一多层光致抗蚀剂结构,该结构包括下部抗反射层(204)和上部深紫外线光致抗蚀剂层(206),其中所述光-酸发生元成分的化合物被加入到所述抗反射层(204)中;对所述光致抗蚀剂结构曝光;显影所述光致抗蚀剂层(206)以形成所述层状结构,其特征在于,所述抗反射层(204)是有机聚合物层,该有机聚合物层混合有占该有机聚合物的体积的0.01%至30%的光-酸发生元,且该光-酸发生元的含量在所述抗反射层(204)的干成分的总量的1wt%至15wt%的范围之外,所述深紫外线光致抗蚀剂层(206)包括有机聚合物树脂成分和光-酸发生元成分。
地址 联邦德国慕尼黑