发明名称 | 一种克服平面间缝隙的配合方法 | ||
摘要 | 本发明是一种克服平面间缝隙的配合方法,特别适合于平行平面内平面器件之间的装配,它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成,其特征是:其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成,楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。所述的装配体是槽体。置于装配体内的装配件是激光器晶体热沉和半导体平面致冷器件。在槽体(1)的一个位置设计拆卸孔(5),拆卸孔(5)的位置刚好与其中的一个劈受力端对应。这种克服平面间缝隙的配合方法,以便在面接触器件装配过程中有效减少连接中产生的缝隙,进一步克服由于缝隙的存在对传热效率影响和减少面接触器件的装配空间。 | ||
申请公布号 | CN1558167A | 申请公布日期 | 2004.12.29 |
申请号 | CN200410025837.8 | 申请日期 | 2004.01.16 |
申请人 | 西安电子科技大学 | 发明人 | 文建国;过振;王石语;蔡德芳 |
分类号 | F25B21/02 | 主分类号 | F25B21/02 |
代理机构 | 西安慈源有限责任专利事务所 | 代理人 | 鲍燕平 |
主权项 | 1、一种克服平面间缝隙的配合方法,它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成,其特征是:其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成,楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。 | ||
地址 | 710071陕西省西安市太白南路2号 |