发明名称 | 具有射频功率放大器和隔离器元件的射频信号输出模块 | ||
摘要 | 提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块,其中,可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片;一个射频功率放大器电路;一个隔离器部件;一个阻抗匹配电路,其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间;以及一个反馈环路,用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上,并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路,并连接到射频功率放大器电路上。 | ||
申请公布号 | CN1182621C | 申请公布日期 | 2004.12.29 |
申请号 | CN01132822.3 | 申请日期 | 2001.08.08 |
申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 中井信也;近藤良一 |
分类号 | H01P1/32;H05K1/18 | 主分类号 | H01P1/32 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻 |
主权项 | 1.一种射频信号输出模块,包括:一个绝缘体多层基片;一个射频功率放大器电路;一个隔离器部件;一个阻抗匹配电路,其被插入并连接在所述射频功率放大器电路和所述隔离器部件之间;以及一个反馈环路,用于控制所述射频功率放大器电路的增益,其中,所述射频功率放大器电路、所述隔离器部件、所述阻抗匹配电路以及所述反馈环路被整体地安装在所述绝缘体多层基片上,并且所述反馈环路从所述阻抗匹配电路中分出支路,并连接到所述射频功率放大器电路上。 | ||
地址 | 日本东京都 |