| 发明名称 | 带可编程存储器单元的集成电路 | ||
| 摘要 | 集成电路(10)具有衬底和带有包括有机材料的第一存储单元(30)的存储器。第一存储器单元(30)具有第一电极(26)和第二电极(28)，这二个电极在不被编程状态下通过相互连接(27)进行电连接。在进行编程时，该相互连接(27)通过局部加热至少被部分地中断。可以通过电或者光的方式影响该加热。最好，第一存储器单元(30)被集成在有机材料的第一层(6)中，该层还具有集成电路(10)的第一电极(25)。集成电路(10)可以被用于电编程的应答机中。在该编程方法中，通过施加跨在第一存储器单元(30)上的电压来以电的方式影响该局部加热。 | ||
| 申请公布号 | CN1181546C | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
| 申请号 | CN01801390.2 | 申请日期 | 2001.03.15 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | D·M·德里乌;C·M·哈特;G·H·格林克 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L51/20;H01L23/525 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种集成电路(10)，该集成电路(10)设置有衬底(11)和含有第一可编程存储器单元(30)的存储器，所述第一可编程存储器单元(30)包括导电有机材料，具有不被编程和被编程状态，以及包括第一电极(26)和第二电极(28)，其特征在于，第一电极(26)和第二电极(28)在不被编程状态由导电桥(27)进行相互连接，导电桥(27)包括有机材料，在编程状态下，所述的导电桥(27)至少被部分中断，以及通过加热该有机材料，第一可编程存储器单元(30)被编程。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||