| 发明名称 | 深型腔载带成型模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模；该上模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凸块，该凸块上部为阶梯部；该下模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凹陷块体，该凹陷块体分别与上模的凸块一一对应，且凹陷块体内部与凸块阶梯部吻合，其能够加工生产出侧壁壁厚和底部厚度相对均匀的深型腔载带产品，该深型腔载带产品用于微电子元件的包装，使用效果理想。 | ||
| 申请公布号 | CN2664885Y | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
| 申请号 | CN200320128985.3 | 申请日期 | 2003.12.24 |
| 申请人 | 天津市双鹿电子元件包装材料有限责任公司 | 发明人 | 杨天宝 |
| 分类号 | B29C43/02 | 主分类号 | B29C43/02 |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 胡婉明 |
| 主权项 | 1、一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模，其特征在于，所述上模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凸块，该凸块上部为阶梯部；所述下模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凹陷块体，该凹陷块体分别与上模的凸块一一对应，且凹陷块体内部与凸块阶梯部吻合。 | ||
| 地址 | 300161天津市河东区万东路118号 | ||