| 发明名称 | 剩余寿命预测方法、温度检测构造和电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种剩余寿命预测方法、温度检测构造和电子装置，通过可容易地掌握识别剩余寿命，可以进行维护管理，而不在生产工序等中产生障碍。本发明是检测装入在设备内的电解电容器(24)的温度，根据温度-寿命法则来运算实际使用中的剩余寿命，并显示剩余寿命。并具有这样的构造，即将电解电容器(24)和卷绕薄膜胶带(23)进行绝缘的温度传感器(22)容纳在热收缩管(25)内，使次级侧的温度传感器(22)紧贴在初级侧的电解电容器(24)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1181353C | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
| 申请号 | CN03104896.X | 申请日期 | 2003.02.21 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 五十棲正志;大场恒俊 |
| 分类号 | G01R31/00;H01G9/00;G01K7/00 | 主分类号 | G01R31/00 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种剩余寿命预测方法，用于预测电容器的剩余寿命，其特征在于，该方法包括：计算步骤，根据基于温度-寿命法则的运算式，计算规定温度下的剩余寿命；以及变换步骤，将算出的剩余寿命变换成实际使用中的剩余寿命。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||