发明名称 | 芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物 | ||
摘要 | 一种芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物,由5-95重量%在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成的橡胶状接枝共聚物(I);95-5重量%在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以溶液及/或块状聚合而成的橡胶状接枝共聚物II;0-70重量%的由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及视需要而选的可共聚合单体聚合而得的共聚物(III),及相对于前述橡胶状接枝共聚物(I)+橡胶状接枝共聚物(II)+共聚物(III)总和100重量份占2-35重量份的甲基丙烯酸酯系聚合物组成。该组成物同时具有良好机械性能、高耐热性、并且具有优异热安定性、接着强度、耐折性、成形加工性及低模具污染性。 | ||
申请公布号 | CN1556141A | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
申请号 | CN200310124532.8 | 申请日期 | 2003.12.31 |
申请人 | 奇美实业股份有限公司 | 发明人 | 巫健仲;薛东弼 |
分类号 | C08L51/04 | 主分类号 | C08L51/04 |
代理机构 | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人 | 高毓秋;杨润周 |
主权项 | 1.一种芯片塑料卡用的聚苯乙烯系树脂组成物,其特征在于由下述成份所组成:(1)5~95重量%之橡胶状接枝共聚物(I),系在二烯系橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成,其橡胶粒子重量平均粒径为0.05~0.18μm及0.2~1.0μm之双峰分布;(2)95~5重量%橡胶状接枝共聚物(II),系在二烯系橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以溶液及/或块状聚合法聚合而成,其橡胶粒子重量平均粒径为0.5~10μm;(3)0~70重量%之共聚物(III),其系由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及视需要而选之可共聚合单体聚合而得;(4)相对于前述橡胶状接枝共聚物(I)+橡胶状接枝共聚物(II)+共聚物(III)总和100重量份占2~35重量份之甲基丙烯酸酯系聚合物(IV)。 | ||
地址 | 台湾省台南县仁德乡三甲村59-1号 |