发明名称 |
一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法 |
摘要 |
本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co=53~55∶29~31∶16~18配料,用高能球磨机磨2~8小时得到合金复合粉末;在合金复合粉末加入粘结剂,混合成均匀的喂料,粉末装载量为55~64%;喂料在注射机上注射成形,温度为150~170℃,压力为90~110MPa;注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺,在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2~6小时,在40~60℃的温度下干燥30~60分钟;热脱脂在室温~600℃间进行,时间为6~8小时;注射成形坯脱脂后,在烧结炉中1250~1280℃下烧结,保温1~3小时,烧结产品经后续处理,得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产品尺寸精度高。 |
申请公布号 |
CN1180908C |
申请公布日期 |
2004.12.22 |
申请号 |
CN03154479.7 |
申请日期 |
2003.09.30 |
申请人 |
北京科技大学 |
发明人 |
曲选辉;秦明礼;段柏华;何新波;周晓晖 |
分类号 |
B22F3/22;B22F3/10;H01L23/06;C22C38/08;C22C1/04 |
主分类号 |
B22F3/22 |
代理机构 |
北京科大华谊专利代理事务所 |
代理人 |
刘月娥 |
主权项 |
1.一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法,经料粉制备,喂料制 备,注射成形,脱脂,烧结工序制备电子封装盒体,其特征在于:具体制 备工艺步骤如下: a、料粉制备:将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co=53~55∶ 29~31∶16~18的比例配料,利用高能球磨机将混合粉末球磨2~8小时 得到合金复合粉末; b、喂料制备:将合金复合粉末与粘结剂混合成均匀的喂料,装载量 为55~64%,所述的粘结剂由高密度聚乙烯15~35重量%、石蜡60~80 重量%和硬脂酸3~15重量%组成的复合粘结剂; c、注射成形:喂料在注射机上注射成形,注射温度为150~170℃, 注射压力为90~110Mpa; d、脱脂:注射成形坯采用溶剂脱脂和后续热脱脂的脱脂工艺,首先 在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2~6小时,然后在40~60℃的温度 下干燥30~60分钟;热脱脂在室温~600℃间进行,时间为6~8小时; e、烧结:注射成形坯脱脂后得到脱脂坯,脱脂坯在烧结炉中1250~ 1280℃的温度下烧结,保温1~3小时,烧结产品经后续处理,得到封装 盒体。 |
地址 |
100083北京市海淀区学院路30号 |