发明名称 | 堆叠式小型记忆卡 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种堆叠式小型记忆卡,其包括上层记忆卡及下层记忆卡,其中,上层记忆卡及下层记忆卡分别形成有第一散热片及第二散热片,该第一散热片及第二散热片相互叠设在一起,使上层记忆卡的热量及下层记忆卡的热量分别由第一散热片及第二散热片散出,这样,可提高记忆卡的可靠度及使用寿命,且整个记忆卡的制造成本被降低,生产效果可显著提高。 | ||
申请公布号 | CN2665826Y | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
申请号 | CN200320100351.7 | 申请日期 | 2003.10.14 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 谢志鸿;吴志成;陈榕庭 |
分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄健 |
主权项 | 1、一种堆叠式小型记忆卡,用以装设于电子装置内,其特征在于,包括有:上层记忆卡,其包括有第一基板、至少一个内存芯片、第一散热片及第一封胶层,其中,第一基板具有上表面及下表面及复数个由上表面贯通至下表面的通孔,且上表面上形成有复数个接点、电连接该接点的复数个金手指,通孔内填充有金属,内存芯片设于第一基板的上表面,并电连接第一基板的接点,第一散热片设于第一基板的下表面,并与通孔内的金属接触,第一封胶层将内存芯片覆盖住;及下层记忆卡,其包括有第二基板、至少一个内存芯片、第二散热片及第二封胶层,其中,第二基板具有上表面及下表面及复数个由上表面贯通至下表面的通孔,且下表面上形成有复数个接点、电连接该复数个接点的复数个金手指,通孔内填充有金属,内存芯片设于第二基板的下表面,并电连接第二基板的接点,第二散热片设于第二基板的上表面,并与通孔内的金属接触,第二封胶层覆盖于内存芯片上;其中,上层记忆卡的第一散热片叠设于下层记忆卡的第二散热片上。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |