发明名称 散热器
摘要 一种散热器,是用于计算机系统内部处理器的散热装置,主要由散热器主体、风扇、风罩、多支热导管及集热片等所组成;其特征在于:散热器主体以铝挤型方式制成一长方体,上方具有散热鳍片并开设有凹槽,底部为夹持构造,其两侧留有一间距作为隔开风扇与散热鳍片,将风扇嵌入于夹持定位槽中,并以风罩加以覆盖,在风罩内部适当位置设有避震性材料,夹合风扇使之达到紧密的效果,并建立完整的风道结构,提升散热效能,而在散热器主体底部装设有热导管,再加上一集热片与处理器接触,可提升整体散热的效率且方便组装。
申请公布号 CN2665932Y 申请公布日期 2004.12.22
申请号 CN200320101300.6 申请日期 2003.10.17
申请人 鸿翊国际股份有限公司 发明人 施明贤
分类号 H01L23/467 主分类号 H01L23/467
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 戴元毅
主权项 1.一种散热器,用于计算机系统内部的中央处理器,包括有散热器主体、风扇和风罩、多支热导管及集热片,其特征在于:该一散热器主体是以铝挤型方式制成的长方体,在该长方体上方具有散热鳍片,该散热鳍片上制有放置风扇的两开口,该两开口两侧各留有间距隔开风扇与散热鳍片,该两开口底部凹入散热器主体构成两凹槽,在该两凹槽底部并制有安装风扇的定位夹持槽,所述主体底部还具有多个纵向凹槽及在底部中央具有横向凹槽;该二风扇的底部分别嵌入所述散热器主体的该两凹槽内的该两定位夹持槽与散热器主体结合;该一风罩,其侧面呈ㄇ字形,在风罩内部适当位置设有用以夹紧风扇的避震性材料;该多支热导管,装设于散热器主体的纵向凹槽内;该一集热片,安装在横向凹槽内,置于该多支热导管下面并与热导管紧密接触。
地址 台湾省台北县