发明名称 可扩充型散热装置
摘要 本实用新型涉及一种可扩充型散热装置,是利用帮浦、分配器、主散热构造等与散热管相串接成一冷却回路,回路内充填有冷媒液体,散热管紧贴在计算机内的微处理器或其它热源组件上进行散热,其特别之处是分配器设有备用管接头,可连接另一散热管对计算机中新增的热源组件进行散热;计算机的微处理器或其它热源运行所产生的热量,可透过散热管内的冷媒(水)流动快速传导散热,以改善主机板或计算机内部热源的散热问题,进而达到提高计算机的处理速度与功能的目的。
申请公布号 CN2665919Y 申请公布日期 2004.12.22
申请号 CN03279605.6 申请日期 2003.09.12
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 管衍德
分类号 H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 陈建民
主权项 1、一种可扩充型散热装置,包括一帮浦、一主散热构造及散热管3,其特征在于:该装置中还包括一具有复数个管接头的分配器,散热管为可配置到热源组件上的管体。
地址 台湾省台北县