发明名称 | 可扩充型散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种可扩充型散热装置,是利用帮浦、分配器、主散热构造等与散热管相串接成一冷却回路,回路内充填有冷媒液体,散热管紧贴在计算机内的微处理器或其它热源组件上进行散热,其特别之处是分配器设有备用管接头,可连接另一散热管对计算机中新增的热源组件进行散热;计算机的微处理器或其它热源运行所产生的热量,可透过散热管内的冷媒(水)流动快速传导散热,以改善主机板或计算机内部热源的散热问题,进而达到提高计算机的处理速度与功能的目的。 | ||
申请公布号 | CN2665919Y | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
申请号 | CN03279605.6 | 申请日期 | 2003.09.12 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 管衍德 |
分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈建民 |
主权项 | 1、一种可扩充型散热装置,包括一帮浦、一主散热构造及散热管3,其特征在于:该装置中还包括一具有复数个管接头的分配器,散热管为可配置到热源组件上的管体。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |