与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法

摘要

本发明公开了一种与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法。该方法是利用叠层原理制造具有任意曲面的三维模压刻蚀模具，然后将该三维模具对衬底上的软质材料层进行模压刻蚀，得到微系统的三维结构。该方法的关键技术三维模具的制造，是通过叠层制造的方法获得，其中每一单层的制作属于二维平面结构制造，因此与集成电路工艺完全兼容；将对准过程集中在三维模具的制作过程中一次完成，降低了模压刻蚀工艺对套刻对准需求，提高了生产效率。此外，可以使用一块三维模具对不同材料多次重复使用，进行大批量生产，进一步降低了成本。

主权项

1.一种与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法，其特征在于，包括：(1)根据三维结构模型，在计算机中生成模具的三维CAD模型，然后将该三维模型切片，形成记录一系列模具截面薄层信息的切片文件；(2)以上述各层截面几何形状的切片文件，生成对应截面薄层的掩膜文件，并按照单层掩模文件生成二维工作台的数控代码；(3)利用数控代码驱动光刻设备，对单层模板上的图形转移材料进行二维图形曝光、显影，结合干法刻蚀生成承载三维结构的某一截面层图案的模板；(4)重复步骤(3)制作所有模板薄层，将各薄层模板按照对准标记组合在一起，形成三维模具，并对模具表面进行处理，以提高模压刻蚀的成型精度；(5)利用上述三维模具对衬底上的软质材料层进行模压；(6)针对不同的软质材料，采用光照射固化或者热源固化，然后将模具移开；(7)去掉衬底上没有固化的软质材料，通过干法刻蚀将衬底层底残余已固化的软质材料刻蚀去除，即可形成与模板形状相反的三维微结构。