发明名称 基板处理装置
摘要 本发明提供一种装置,其在处理槽内一面搬运基板,一面对于基板供应处理液而进行基板处理时,可防止因含有凝固成分的处理液而污染搬运滚筒或处理槽内壁面等,其系在接触基板1正面侧支持基板而搬运的搬运滚筒10正下面配设集液槽12,供应显影液到集液槽内而经常以显影液14装满集液槽内,预先使搬运滚筒周面一部分浸渍于装满于集液槽内的显影液中。
申请公布号 TWI225676 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW092106948 申请日期 2003.03.27
申请人 大网板制造股份有限公司 发明人 芳谷光明;柳泽畅生;丰田浩司
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种基板处理装置,其系在处理槽内一面搬运基板,一面以处理液处理基板者,其特征在于:在接触基板下面侧支持基板而搬运的搬运滚筒正下面配设集液容器,并具备液供应机构,来供应湿润用液到集液容器内而经常以湿润用液装满集液容器内,使前述搬运滚筒周面一部分浸渍于装满于前述集液容器内的湿润用液中者。2.一种基板处理装置,其系在处理槽内一面搬运基板,一面以处理液处理基板者,其特征在于:接近接触基板下面侧支持基板而搬运的搬运滚筒且比为搬运滚筒所支持的基板高度位置在下方如吐出口和搬运滚筒对向般地配设液吐出机构,并具备液供应机构,来供应湿润用液到其液吐出机构。3.一种基板处理装置,其系在处理槽内一面搬运基板,一面以处理液处理基板者,其特征在于:接触基板下面侧支持基板而搬运的搬运滚筒附近且比为搬运滚筒所支持的基板高度位置在下方,如配设成在前述搬运滚筒正上面和搬运滚筒对向、接触支持于搬运滚筒而被搬运的基板上面侧的上部滚筒和吐出口对向般地配设液吐出机构,并具备液供应机构,来供应湿润用液到其液吐出机构者。4.如申请专利范围第3项之基板处理装置,其中在上方位置和下方位置之间可移动地支持前述搬运滚筒及前述上部滚筒,前述液吐出机构配设成搬运滚筒及上部滚筒位于上方时,比为搬运滚筒所支持的基板高度位置位于下方,搬运滚筒及上部滚筒位于下方时,前述搬运滚筒位于和比其配设于基板搬运方向的上游侧的别的搬运滚筒相同的高度,同时控制成基板不接触搬运滚筒及上部滚筒者。5.如申请专利范围第4项之基板处理装置,其中前述搬运滚筒及前述上部滚筒支持成以搬运滚筒的轴心线的延长线上的一点为中心而在垂直面内摇动,使成为倾斜姿势的上方位置和成为水平姿势的下方位置之间移动者。6.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中前述搬运滚筒和前述上部滚筒为除液滚筒,在其除液滚筒和前述别的搬运滚筒之间配设多数搬运滚筒,其支持成和除液滚筒一体在上方位置和下方位置之间移动,接触基板下面侧支持基板而搬运者。7.如申请专利范围第2至6项中任一项之基板处理装置,其中前述液供应机构以从其吐出口向前述搬运滚筒吐出的湿润用液不因液溅起而飞散的程度的低压供应湿润用液到前述液吐出机构者。8.如申请专利范围第2至6项中任一项之基板处理装置,其中在搬运基板而处理基板的期间中,前述搬运滚筒未和基板下面侧接触时从前述液吐出机构的吐出口吐出湿润用液,搬运滚筒和基板下面侧接触时不从液吐出机构的吐出口吐出湿润用液般地从前述液供应机构间歇地供应湿润用液到液吐出机构者。9.如申请专利范围第8项之基板处理装置,其中在未搬运基板的期间中,从前述液供应机构每一定时间间歇地供应湿润用液到前述液吐出机构者。10.一种基板处理装置,系在处理槽内一面搬运基板,一面以处理液处理基板,其特征在于:将吐出湿润用液到前述处理槽倾斜的内底面上的液吐出机构配设于内底面的倾斜方向上部,具备液供应机构,其供应湿润用液到其液吐出机构者。图式简单说明:图1显示第一发明实施形态的一例,系以一部分截面显示为显影处理装置的构成单元之一的搬运滚筒的一个的侧面图。图2显示第二发明实施形态的一例,系显示为显影处理装置的构成单元之一的搬运滚筒的一个的侧面图。图3为显示第二发明别的实施形态的搬运滚筒的侧面图。图4显示第三发明实施形态的一例,系显示为显影处理装置的构成单元之一的搬运滚筒及除液滚筒的侧面图。图5(a)、(b)显示第三发明的变形例,系显示为显影处理装置的构成单元之一的搬运滚筒及除液滚筒的侧面截面图。图6显示图5所示的除液滚筒的正面图。图7为显示第四发明实施形态的一例,系显示为显影处理装置的构成单元的处理槽底部的截面图。图8为显示显影处理装置概略结构的一例的模式图。
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