| 主权项 |
1.一种编接光纤之方法,该方法包含以下之步骤:将一光纤(20)连结至一具有一特定径向方位之第一插键元件(4);将插键元件(4)插入至一支撑件(29),其中该支撑件(29)系仅可沿一特定径向方位来收纳该插键元件;将连结于已插入之插键元件(4)的光纤(20)以一相对于支撑件(29)之预定角度()来加以切削,以形成一具有角度之光纤端面(24);插键元件(4)由支撑件(29)中移出;将插键元件插入至一编接主体(3),其中该编接主体(3)系仅沿一特定径向方位来收纳该插键元件(4),使得具有角度之光纤端面(24)相对于编接主体系具有一预定的方位;以及针对一第二光纤(21)及一第二插键元件(5)来重复上述的步骤;藉此,第一有角度光纤端面(24)以及第二有角度光纤端面(25)系以大致平行之方位对接在一起。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中光纤之切削角度()系相对于一垂直于每一光纤之纵轴的直线而介于5及12之间。3.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中将一光纤(20、21)连结至一插键元件(4、5)之步骤,系利用一热回复套管(15)缩合包围该插键元件(4、5)来达成。4.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中将一光纤(20、21)连结至一插键元件(4、5)之步骤,系利用束缚该插键元件来达成。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中对接之有角度光纤端面(24、25)系容置在一对准构件(3)中。6.根据申请专利范围第5项之方法,其中该对准构件(3)系包含一第一元件(3a)及一第二元件(3b),其中光纤系容置在该第一及第二元件(3a)、(3b)之间,且至少一元件系具有一大致呈V形的凹沟(6),当元件(3a)、(3b)靠合在一起时,便可将该凹沟加以覆盖。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中该编接主体(3)系可以收纳一连接器。8.根据申请专利范围第1项之方法,其中该第一插键元件(4)系在制造期间便插入至编接主体(3)中。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中该编接主体(3)系具有至少一闩扣(9),以闩扣一插键元件(4、5)。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中系以光学凝胶系涂抹在第二光纤端面(24)上。11.一种可以实现如申请专利范围第1项所述之方法的配套零件组,该配套零件组系包含:一光纤切削装置(28),其具有一连结的支撑件(29),该支撑件(29)系仅沿一特定径向方位来收纳一插键元件(4、5);以及一光纤编接装置(1),其具有一主体(3),该主体(3)系仅沿一特定径向方位来收纳该插键元件(4、5)。12.一种光纤切削装置(28),其系使用在如申请专利范围第11项所述之配套零件组中。13.根据申请专利范围第12项之光纤切削装置,其中该支撑件(29)系固定式地连结至装置(28)。14.一种光纤编接装置(1),其系使用在如申请专利范围第11项所述之配套零件组中。图式简单说明:图1系概要显示本发明编接装置之第一实施例的纵向截面视图。图2系概要显示图1实施例之横向截面视图。图3系概要显示本发明之切削配置之侧视图。图4系概要显示依照本发明方法而编接在一起之光纤的侧视图。图5系概要显示本发明之编接装置之另一实施例的立体视图。图6系概要显示本发明之编接装置又另一实施例的立体视图。 |
