| 主权项 |
1.一种可容装一电子晶片的套合总成,该套合总成包含:一第一套件;一第二套件,连结于该第一套件;其中该第一套件含有至少一基板卡接件,该基板卡接件可被插入一设于一基板上之一卡接孔中;及至少一晶片引导件,当该晶片被插入该套合总成中时,能够实质上正确地校准一电子晶片,其中各该至少一晶片引导件包括一斜角部,而可帮助一电子晶片置入该套合总成中;及其中该至少一基板卡接件及该至少一晶片引导件系由该套合总成的底面伸出。2.一种可容装一电子晶片的套合总成,该套合总成包含:一第一套件;一第二套件,连结于该第一套件;其中该第一套件含有至少一基板卡接件,该基板卡接件可被插入一设于一基板上之一卡接孔中;及至少一晶片引导件,当一电子晶片被插入该套合总成中时,能够实质上正确地校准该电子晶片;其中该至少一基板卡接件及该至少一晶片引导件系由该套合总成的底面伸出;多数第一上突伸件,从该第一套件伸出,而被构形成为把手;及多数第二上突伸件,从该第二套件伸出,而被构形以保护该电子晶片以避免静电放电。3.如申请专利范围第1或2项之套合总成,其中该第二套件乃包含多数的导件由该第二套件底面伸出,而该第二套件与该等导件系由金属一体制成。4.如申请专利范围第1或2项之套合总成,其中各该基板卡接件乃包含第一与第二斜倾部,该第一斜倾部系可操作来协助各该基板卡接件插入该对应卡接孔中,而该其中第二斜倾部系可操作来实质保持各该基板卡接件连结于对应卡接孔,并可容许各该至少一基板卡接件由该对应卡接孔释脱。5.一种可保护及引导一电子晶片接合一插座的系统,该系统包含:一套合总成,其包围一电子晶片,该套合总成包含一第一套件与一第二套件,其中该第一套件会撑持该电子晶片,且其中该第二套件系被构形成实质上可保护该电子晶片以避免静电放电;及一基板,其撑持该插座,该插座可承装该电子晶片;及其中该套合总成包含至少一基板卡接件及至少一晶片引导件,该晶片引导件具有一斜角部以协助该电子晶片定位于该套合总成中,其中该基板含有至少一卡接孔,且其中各该至少一基板卡接件会插入一该对应之至少一的卡接孔中。6.如申请专利范围第5项之可保护及引导一电子晶片的系统,其中该第二套件乃包含由该第二套件之一底面伸出之多数的导件,且该等导件系可操作来与设在该基板上的多数接触垫抵接,而形成该电子晶片之一电磁干扰屏蔽。7.一种可保护及引导一电子晶片安装于被设在一电子系统之一基板上的插座中之方法,该方法包含下述步骤:将一电子晶片插入一具有一第一套件与一第二套件的套合总成中,该套合总成含有多数的基板卡接件,及至少一晶片引导件,该晶片引导件具有一斜角部以帮助一电子晶片置入该套合总成中。8.如申请专利范围第7项之方法,更包含下述步骤:将该等套合总成的基板卡接件导入设在该基板上的多数个对应的卡接孔之一者中,其中该导入该等基板卡接件的步骤,更包括将该电子晶片的多数插销插入设在插座上之多数插孔内的步骤。图式简单说明:第1图为一套合总成的立体图,其中系插入一电子晶片,且该套合总成与晶片被连结于一电子系统的基板上;第2图为一套合总成、一电子晶片、及一连结于一电子系统之基板上的插座等之立体分解图;第3图为在该套合总成与电子晶片被插入一电子系统的插座之前,含有该晶片之套合总成的底视立体分解图;第4图为依据本发明原理之套合总成的侧视图;第5图为第4图中的套合总成之一晶片导引件沿V-V线的放大截面图;及第6图为第4图中的套合总成之一基板卡接件沿VI-VI线的放大截面图。 |
