| 主权项 |
1.一种清洗大量电子封装件的装置,其包括有:容置有清洗液体的槽体;可安装的超声波共振器,其向清洗液体传递并提供超声波能量;支撑平台,其位于清洗液体上表面上方以支撑电子元件,以便在使用中该电子元件和清洗液体的所述上表面相接触;清洗液体供应系统,其用于产生持续的清洗液体流进入该槽体,以清洗和清洗液体的所述上表面相接触的电子元件。2.如申请专利范围第1项所述的装置,其中所述的超声波共振器浸没在该槽体的清洗液体中。3.如申请专利范围第1项所述的装置,其中所述的超声波共振器安装在该槽体的外表面。4.如申请专利范围第1项所述的装置,其中由所述的清洗液体供应系统产生的持续的清洗液体流使得清洗液体的上表面比该槽体的边缘保持一个更高的水平面,这样使得清洗液体持续溢出该槽体。5.如申请专利范围第4项所述的装置,其中该装置还包含有和所述槽体相邻的外槽体,用于收集从所述槽体溢流出的清洗液体。6.如申请专利范围第1项所述的装置,其中所述的电子元件支撑于所述支撑平台的表面,该表面和朝向所述的清洗液体上表面的表面相反。7.如申请专利范围第6项所述的装置,其中所述的支撑平台安装在所述槽体的边缘。8.如申请专利范围第7项所述的装置,其中该装置还包含有在支撑平台中的液体输入通道,该液体输入通道和清洗液体联络以使清洗液体向所述的其上固定有电子元件的支撑平台的表面扩散。9.如申请专利范围第8项所述的装置,其中该装置还包含有在支撑平台中的液体输出通道,该液体输出通道用于从所述的其上固定有电子元件的支撑平台的表面排出清洗液体。10.如申请专利范围第8项所述的装置,其中该清洗液体供应系统被用来向该槽体提供足够的清洗液体流,以使基本均匀的大量清洗液体和支撑平台表面上的电子元件保持接触。11.如申请专利范围第6项所述的装置,其中该装置还包含有传送装置,其用于将电子元件放置在该支撑平台的表面。12.如申请专利范围第11项所述的装置,其中该装置还包含有移动机构,其用于将电子元件相对于清洗液体的上表面作横向往复运动,该清洗液体和该电子元件接触。13.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该电子元件支撑于支撑平台的表面,该表面朝向该清洗液体的上表面。14.如申请专利范围第13项所述的装置,其中该装置还包含有真空抽气装置,其用于将该电子元件固定于该支撑平台的表面,该表面朝向该清洗液体的上表面。15.如申请专利范围第13项所述的装置,其中该装置还包含有形成于清洗液体上表面的清洗液体沫层,藉此和电子元件接触。16.如申请专利范围第1项所述的装置,其中通过超声波变换器提供的超声波能量的频率为20-80KHz。17.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该槽体是由不锈钢或其他稳定金属制成。18.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该支撑平台是由硬质阳极氧化铝、不锈钢或其他稳定金属制成。19.一种清洗大量电子封装件的方法,包含下列步骤:提供容置有清洗液体的槽体;向清洗液体提供超声波能量;支撑电子元件以便该电子元件和清洗液体的上表面相接触;以及产生持续的清洗液体流进入该槽体,以清洗和清洗液体的所述上表面相接触的电子元件。20.如申请专利范围第19项所述的方法,其还包含有:将超声波共振器浸没在该槽体的清洗液体中,以向清洗液体提供超声波能量。21.如申请专利范围第19项所述的方法,其还包含有:将超声波共振器安装在该槽体的外表面,以向清洗液体提供超声波能量。22.如申请专利范围第19项所述的方法,其中该产生持续的清洗液体流进入该槽体的步骤还包括:使得清洗液体的上表面比该槽体的边缘保持一个更高的水平面,这样使得清洗液体溢出该槽体。23.如申请专利范围第22项所述的方法,其还包含有:使用另一槽体收集从该槽体溢流出的清洗液体以排出。24.如申请专利范围第19项所述的方法,其中所述的电子元件支撑于所述支撑平台的表面,该表面和朝向所述的清洗液体上表面的表面相反。25.如申请专利范围第24项所述的方法,其中所述的支撑平台安装在所述槽体的边缘。26.如申请专利范围第24项所述的方法,其还包含有:从该槽体向其上固定有电子元件的支撑平台的表面扩散清洗液体。27.如申请专利范围第26项所述的方法,其还包含有:从其上固定有电子元件的支撑平台的表面排出清洗液体。28.如申请专利范围第26项所述的方法,其还包含有下面的步骤:通过向该槽体提供足够的清洗液体流,以使基本均匀的大量清洗液体和支撑平台表面上的电子元件保持接触。29.如申请专利范围第24项所述的方法,其还包含有:将电子元件相对于清洗液体的上表面作横向往复运动,该清洗液体和该电子元件接触。30.如申请专利范围第19项所述的方法,其中该电子元件支撑于支撑平台的表面,该表面朝向该清洗液体的上表面。31.如申请专利范围第30项所述的方法,其还包含有:使用真空吸力将该电子元件固定于该支撑平台的表面,该表面朝向该清洗液体的上表面。32.如申请专利范围第30项所述的方法,其还包含有:在该清洗液体的上表面形成有清洗液体沫层,藉此和电子元件接触。33.如申请专利范围第19项所述的方法,其中提供给该清洗液体的超声波能量的频率为20-80KHz。图式简单说明:图1 所示为现有技术清洗方法的局部侧视图,其在电子封装件的顶面和底面上使用喷射水流,该电子封装件由和嵌套方法一起使用的嵌套机构的上下格栅所固定;图2a 所示为本发明较佳实施例清洗装置的局部侧视图,其中电子封装件由支撑平台的顶面支撑,超声波共振器浸没在容置有清洗液体,例如水的槽体中;图2b 所示为本发明另一个较佳实施例,其中超声波共振器附在槽体底面或侧面的外表面上,该槽体容置有清洗液体;图3 所示为第一、第二实施例如何适用于处理切割后封装件的非嵌套方法;图4 所示为本发明第三较佳实施例,其中被清洗的电子封装件朝向容置有清洗液体的槽体固定;以及图5 所示为一种可用于本发明的典型的超声波共振器。 |
