| 主权项 |
1.一种嵌入式软体保护方法,系将嵌入式软体之认证机制,改成需与设定之电子资讯设备硬体特性配合,该电子资讯设备系具有一储存装置及一韧体(Firmware),俾使该嵌入式软体仅可于所设定之电子资讯设备上执行功能操作,该方法系包含:(1)令该嵌入式软体所含之第一程式将欲传递之参数放置于电子资讯设备内部组设之储存装置的位址中,俾使该嵌入式软体藉由韧体所提供的功能将参数之控制权移转予电子资讯设备内部所含之韧体;(2)令该韧体将储存装置内之参数依不同的顺序搬移至储存装置之另一位址内,并将参数之控制权交还予该嵌入式软体;以及(3)令该嵌入式软体呼叫其所含之第二程式,并将参数之控制权交由第二程式,俾令第二程式得以自内定参数位址取出参数,并判别参数之値正确与否,若参数値正确,嵌入式软体即可于电子资讯设备内执行,反之,则无法于电子资讯设备内使用。2.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中,该电子资讯设备系为一储存伺服器(Storage Server)。3.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中,该储存装置系为一记忆体。4.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中,该韧体系为一基本输出入系统(Basic Input OutputSystem,BIOS)。5.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中该第一程式系指嵌入式软体所含之主程式。6.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中,步骤(1)所述之储存装置的位址系指记忆体内的缓冲器(Buffer)。7.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中该韧体所提供的功能系为BIOS内所含之系统管理中断(System Management Interrupt,SMI)服务。8.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中于该步骤(2)中,将参数以不同顺序搬移至储存装置前,复包括一对参数进行编码、重排之程序。9.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中该第二程式系指嵌入式软体所含之副程式。10.如申请专利范围第1项之嵌入式软体保护方法,其中该嵌入式软体系为一储存管理软体。图式简单说明:第1图为一方块图,其系显示本发明针对储存伺服器内所含之储存管理软体于运作中执行保护措施之架构示意图;以及第2图为一流程图,其系显示本发明针对储存伺服器内所含之储存管理软体于运作中执行保护措施之各项程序步骤。 |
