发明名称 苯乙烯系树脂薄膜
摘要 本发明系提供一种在薄膜两面具有防止静电功能,且于信封纸与薄膜间具有良好接着性能之苯乙烯系树脂薄膜及其制造方法。该苯乙烯系树脂系于薄膜基材表面之内外面藉由亲水化处理后,做成不同之表面张力,更于薄膜两基材表面上以几乎同一组成物之改良剂,分别仅以适量附着内外面之苯乙烯系树脂薄膜者。
申请公布号 TWI225500 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW089114751 申请日期 2000.07.24
申请人 旭化成股份有限公司 发明人 安形公一;田沼学;田附芳幸;水上治
分类号 C08J7/04;C08J7/14;C08G65/26;C08L71/02 主分类号 C08J7/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种苯乙烯系树脂薄膜,其特征系被亲水化处理 之苯乙烯系树脂薄膜基材之两面,于其处理面两面 被附着至少含有带静电防止剂与外部润滑剂之组 成物苯乙烯系树脂薄膜者,该薄膜基材表面(A)之表 面张力()与该表面(A)之反面表面(B)之表面张力( )比(/)为1.15-1.72者,且,表面张力()为350N/ cm-450N/cm,表面张力()为400N/cm-600N/cm者,表 面(B)上组成物之附着量为表面(A)之组成物附着量 之25-95重量%,其中该附着于薄膜基材表面(A)及薄膜 基材表面(B)之组成物以含界面活性剂做为带静电 防止剂,含无机微粒子做为外部润滑剂,更含有水 溶性高分子者。 2.一种苯乙烯系树脂薄膜,其特征系被亲水化处理 之苯乙烯系树脂薄膜基材之两面,于其处理面两面 被附着至少含有带静电防止剂与外部润滑剂之组 成物苯乙烯系树脂薄膜者,该薄膜基材表面(A)之表 面张力()与该表面(A)之反面表面(B)之表面张力( )比(/)为1.15-1.72者,且,表面张力()为350N/ cm-450N/cm,表面张力()为400N/cm-600N/cm者,表 面(B)上组成物之附着量为表面(A)之组成物附着量 之25-95重量%,其中该附着于薄膜基材表面(A)及薄膜 基材表面(B)之组成物以含有界面活性剂做为带静 电防止剂,含下式(1)结构之聚醚变性聚矽氧做为外 部润滑剂,更含有水溶性高分子者, 式(1)中,R1为氢原子或碳数1-4之低级烷基,m=0-40之整 数,n=1-20之整数,m+n=1-60之整数,n/(n+m)=0.2-1.0,a=5~15之 整数,b=0-15之整数,a+b=5-60之整数,a:b之比率为100:0- 100:50者。 3.一种苯乙烯系树脂薄膜,其特征系被亲水化处理 之苯乙烯系树脂薄膜基材之两面,于其处理面两面 被附着至少含有带静电防止剂与外部润滑剂之组 成物苯乙烯系树脂薄膜者,该薄膜基材表面(A)之表 面张力()与该表面(A)之反面表面(B)之表面张力( )比(/)为1.15-1.72者,且,表面张力()为350N/ cm-450N/cm,表面张力()为400N/cm-600N/cm者,表 面(B)上组成物之附着量为表面(A)之组成物附着量 之25-95重量%,其中该附着于薄膜基材表面(A)及薄膜 基材表面(B)之组成物以含有下式(2)结构之聚环氧 乙烷烷基胺或下式(3)结构之聚环氧乙烷聚环氧丙 烷二醇醚做为带静电防止剂,以含有(a)下式(1)结构 之聚醚变性聚矽氧做为外部润滑剂者, 式(1)中,R1为氢原子或碳数1-4之低级烷基,m=0-40之整 数,n=1-20之整数,m+n=1-60之整数,n/(n+m)=0.2-1.0,a=5-15之 整数,b=0-15之整数,a+b=5-60之整数,a:b之比为100:0-100: 50者, 式(2)中,R2为碳数8-22之烷基,x=1-20之整数,y=1-20之整 数者, 式(3)所代表之化合物中,d之重覆单位与f之重覆单 位合计重量占总分子中之40-95%者。 4.如申请专利范围第1项之苯乙烯系树脂薄膜,其中 该薄膜基材之两表面其表面粗细度参数之中心线 平均値均为0.4-2.2m之范围者。 5.如申请专利范围第1项之苯乙烯系树脂薄膜,其系 于苯乙烯系树脂薄膜基材之两面被亲水化处理,其 处理面两面被附着至少含带静电防止剂与外部润 滑剂组成物之苯乙烯系树脂薄膜者,薄膜基材表面 (A)之表面张力()与该表面(A)反面之薄膜基材表 面(B)之表面张力()比之(/)为1.15-1.72,且,表面 张力()为350N/cm-450N/cm,表面张力()为400N/ cm-600N/cm者,薄膜基材表面(A)之附着组成物量为4. 5mg/m2-30mg/m2、薄膜基材表面(B)之附着组成物量为2. 0.mg/m2-15mg/m2之苯乙烯系树脂薄膜,该组成物所附着 之表面(A′)与纸之接着时间以及该表面(A′)与反 面薄膜表面(B′)与纸之接着时间之差为1.0秒以上, 且,该表面(B′)与纸之接着时间为30秒以下者。 6.如申请专利范围第3项之封口粘贴用苯乙烯系树 脂薄膜,其中该附着于薄膜基材表面(A)及薄膜基材 表面(B)之组成物之(a)下式(1)结构之聚醚变性聚矽 氧为85-10重量%及(b)下式(2)结构之聚环氧乙烷烷基 胺或聚环氧乙烷聚环氧丙烷二醇醚为15-90重量%之 组成物所成者,薄膜基材表面(A)及(B)分别附着2-30mg /m2,薄膜之该组成物所附着之两表面针对金属其高 速动态摩擦系数为0.15-0.35,于20℃相对湿度20%之带 静电压减衰半衰期为60秒以下者, 式(1)中,R1为氢原子或碳数1-4之低级烷基,m=0-40之整 数,n=1-20之整数,m+n=1-60之整数,n/(n+m)=0.2-1.0,a=5-15之 整数,b=0-15之整数,a+b=5-60之整数,a:b之比为100:0-100: 50, 式(2)中,R2为碳数8-22之烷基,x=1-20之整数,y=1-20之整 数, 式(3)所代表之化合物中,d之重覆单位与f之重覆单 位之合计重量占总分子之40-95%者。 7.如申请专利范围第1项之苯乙烯系树脂薄膜,其系 使薄膜基材表面(A)之表面张力()为400-600N/cm, 使薄膜基材表面(B)之表面张力()为350-450N/cm, 且,表面张力比(/)为1.15-1.72进行亲水化处理后 ,于该表面(A)进行至少含带静电防止剂与外部润滑 剂之组成物溶液之涂工,乾燥之后,使苯乙烯系树 脂薄膜呈辊筒状卷取,将表面(A)之组成物复制于表 面(B)者。 8.如申请专利范围第2项之苯乙烯系树脂薄膜,其系 使薄膜基材表面(A)之表面张力()为400-600N/cm, 使薄膜基材表面(B)之表面张力()为350-450N/cm, 且,表面张力比(/)为1.15-1.72进行亲水化处理后 ,于该表面(A)进行至少含带静电防止剂与外部润滑 剂之组成物溶液之涂工,乾燥之后,使苯乙烯系树 脂薄膜呈辊筒状卷取,将表面(A)之组成物复制于表 面(B)者。 9.如申请专利范围第3项之苯乙烯系树脂薄膜,其系 使薄膜基材表面(A)之表面张力()为400-600N/cm, 使薄膜基材表面(B)之表面张力()为350-450N/cm, 且,表面张力比(/)为1.15-1.72进行亲水化处理后 ,于该表面(A)进行至少含带静电防止剂与外部润滑 剂之组成物溶液之涂工,乾燥之后,使苯乙烯系树 脂薄膜呈辊筒状卷取,将表面(A)之组成物复制于表 面(B)者。
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