| 主权项 |
1.一种聚烯烃系树脂组成物,其由聚烯烃系树脂100 重量份、层状矽酸盐0.1~100重量份以及金属氢氧化 物20 ~60重量份所构成;其特征在于, 将在50kW/m2的加热条件下加热燃烧30分钟所得之燃 烧残渣以0.1cm/s来压缩时,降伏点应力为至少4.9103 Pa。 2.如申请专利范围第1项之聚烯烃系树脂组成物,其 中,在50kW/m2的加热条件下加热燃烧30分钟时之最大 放热速度系低于800kW/m2。 3.如申请专利范围第1或第2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,聚烯烃系树脂系择自由乙烯之单聚物、 丙烯之单聚物、乙烯或丙烯以及可与两者进行共 聚之-烯烃之共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸酯之 共聚物、以及乙烯与乙酸乙酯之共聚物所构成群 之中至少1种的树脂。 4.如申请专利范围第1或第2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,层状矽酸盐系蒙脱石以及/或是膨胀性云 母。 5.如申请专利范围第1或第2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,层状矽酸盐系含有金属离子作为结晶构 造中之交换性阳离子。 6.如申请专利范围第5项之聚烯烃系树脂组成物,其 中,金属离子之一部分或全部系藉阳离子系界面活 性剂所交换。 7.如申请专利范围第6项之聚烯烃系树脂组成物,其 中,阳离子系界面活性剂系具有4级铵盐构造之(甲 基)丙烯酸系单体之单聚物或是,具有4级铵盐构造 之(甲基)丙烯酸系单体与其他之(甲基)丙烯酸系单 体以及/或是苯乙烯系单体之共聚物。 8.如申请专利范围第6项之聚烯烃系树脂组成物,其 中,阳离子系界面活性剂系具有碳数至少为6之烷 基的4级烷基磺酸盐。 9.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成物 ,其中,层状矽酸盐,藉由广角X射线绕射测定法所测 定之(001)面之平均层间距离为至少3nm、含有在聚 烯烃系树脂组成物中以至多5层的状态分散之物。 10.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,层状矽酸盐,藉由广角X射线绕射测定法所 测定之(001)面之平均层间距离为至少6nm。 11.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,进一步含有择自磷系化合物以及三聚氰 胺衍生物所构成群之中至少1种之化合物0.5~100重 量份。 12.如申请专利范围第11项之聚烯烃系树脂组成物, 其中,磷系化合物系择自赤磷、多磷酸铵、以及以 下述通式(1)所表示之磷化合物所构成群之中至少1 种之磷系化合物: R3 (R2) (OR1) P = O (1) 式中,R1与R3系表示氢原子、碳数1~16之烷基或芳基, R2系表示氢原子、羟基、碳数1~16之烷基、醇氧基 、芳基或芳氧基,R1、R2与R3可彼此相同或不同。 13.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,进一步含有层状矽酸盐以外的矽酸盐化 合物0.5 ~20重量份。 14.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,系进一步含有金属氧化物0.1~10重量份。 15.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,系进一步含有由:具有相对于层状矽酸盐 显示反应性之官能基的段落(A)嵌段、相对于聚烯 烃系树脂具有亲和性的段落(B)嵌段;所构成之AB型 嵌段共聚物。 16.如申请专利范围第1或2项之聚烯烃系树脂组成 物,其中,系进一步含有一具有芳香族系羟基的化 合物0.01 ~30重量份。 17.一种热可塑性树脂,系使用申请专利范围第1、2 、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16 项之聚烯烃系树脂组成物作为电线被覆用或密封 用之物。 18.一种绝缘电线,系使用申请专利范围第17项之热 可塑性树脂所制造者。 |
