发明名称 连接器及利用该连接器之电路板组合
摘要 本案提出一种能够电性及/或结构地连接两电路板之表面黏着型连接器及利用该表面黏着型连接器之电路板组合。根据本案的电路板组合包含一第一电路板,其具有复数个导接部;复数个表面黏着型连接器,每一该表面黏着型连接器包括一柱体、该柱体具有一第一导接部与一第二导接部,其中该第一导接部与该第一电路板之导接部连接且该第二等接部具有至少一实质上为弧形之凸部;以及一第二电路板,相对于该第一电路板且具有复数个导接部,与该复数个表面黏着型连接器之第二导接部相连接。
申请公布号 TWM253946 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW093205094 申请日期 2004.04.02
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 黄凯鸿;郭庆基;李承恩
分类号 H01R12/36;H01R4/02 主分类号 H01R12/36
代理机构 代理人 王丽茹 台北市内湖区瑞光路五八三巷二十四号七楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路五八三巷二十四号七楼
主权项 1.一种电路板组合,其包括: 一第一电路板,其具有复数个导接部; 复数个表面黏着型连接器,每一该表面黏着型连接 器包括一柱体、该柱体具有一第一导接部与一第 二导接部,其中该第一导接部与该第一电路板之导 接部连接且该第二导接部具有至少一实质上为弧 形之凸部;以及 一第二电路板,相对于该第一电路板且具有复数个 导接部,与该复数个表面黏着型连接器之该第二导 接部相连接。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板组合,其中该 第一电路板与该第二电路板实质上平行。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板组合,其中该 第一电路板之该导接部为导孔。 4.如申请专利范围第3项所述之电路板组合,其中该 表面黏着型连接器之该柱体具圆形或多边形截面 。 5.如申请专利范围第4项所述之电路板组合,其中该 表面黏着型连接器之该第一导接部之直径小于该 第二导接部之直径。 6.如申请专利范围第5项所述之电路板组合,其中该 第一导接部系设置于该导孔内,以与该第一电路板 连接。 7.如申请专利范围第5项所述之电路板组合,其中该 弧形凸部系位于该第二导接部之一端面。 8.如申请专利范围第7项所述之电路板组合,其中该 弧形凸部于该第二导接部之该端面形成一弧面。 9.如申请专利范围第4项所述之电路板组合,其中该 表面黏着型连接器之该第二导接部包括一第一段 部分与一第二段部分,该第一段部分与该第一导接 部相连接,该第二段部分与该第二电路板相连接。 10.如申请专利范围第9项所述之电路板组合,其中 该表面黏着型连接器之该第一导接部之直径小于 该第二导接部之该第一段部分之直径。 11.如申请专利范围第1项所述之电路板组合,其中 该表面黏着型连接器之该柱体具一矩形截面。 12.如申请专利范围第11项所述之电路板组合,其中 该表面黏着型连接器之该第一导接部与该第二导 接部分别位于该柱体之两相对端面。 13.如申请专利范围第12项所述之电路板组合,其中 该第一导接部形成一平面、弧面或波浪面。 14.如申请专利范围第13项所述之电路板组合,其中 该第二导接部形成一弧面或波浪面。 15.如申请专利范围第1项所述之电路板组合,其中 该第一电路板具有一直流对直流转换电路。 16.如申请专利范围第1项所述之电路板组合,其中 该表面黏着型连接器之该第二导接部系以锡膏与 该第二电路板之该导接部相连接。 17.一种表面黏着型连接器,用以电性及/或结构地 连接一第一电路板与一第二电路板,其至少包括: 一柱体,该柱体具有一第一导接部与一第二等接部 ,其中该第一导接部份系用以连接该第一电路板, 且该第二导接部具有至少一实质上为弧形之凸部, 用以连接该第二电路板。 18.如申请专利范围第17项所述之表面黏着型连接 器,其中该柱体具圆形或多边形截面。 19.如申请专利范围第18项所述之表面黏着型连接 器,其中该第一导接部之直径小于该第二导接部之 直径。 20.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型连接 器,其中该弧形凸部系位于该第二导接部之一端面 。 21.如申请专利范围第20项所述之表面黏着型连接 器,其中该弧形凸部于该第二导接部之该端面形成 一弧面。 22.如申请专利范围第17项所述之表面黏着型连接 器,其中该表面黏着型连接器之该第二导接部包括 一第一段部分与一第二段部分,该第一段部分与该 第一导接部相连接,该第二段部分用与该第二电路 板相连接。 23.如申请专利范围第22项所述之表面黏着型连接 器,其中该表面黏着型连接器之该第一导接部之直 径小于该第二导接部之该第一段部分之直径。 24.如申请专利范围第17项所述之表面黏着型连接 器,其中该柱体具一矩形截面。 25.如申请专利范围第24项所述之表面黏着型连接 器,其中该第一导接部与该第二导接部分别位于该 柱体之两相对端面。 26.如申请专利范围第25项所述之表面黏着型连接 器,其中该第一导接部形成一平面、弧面或波浪面 。 27.如申请专利范围第26项所述之表面黏着型连接 器,其中该第二导接部形成一弧面或波浪面。 图式简单说明: 第一图:显示传统的表面黏着型连接器设置于一第 一电路板之结构示意图。 第二图:系为第一图所示之表面黏着型连接器之结 构示意图。 第三图:显示第一电路板与第二电路板藉由第二图 所示之表面黏着型连接器连接之侧视图。 第四图:显示另一传统的表面黏着型连接器设置于 一第一电路板之结构示意图。 第五图:系为第四图所示之表面黏着型连接器之结 构示意图。 第六图:显示第一电路板与第二电路板藉由第五图 所示之表面黏着型连接器连接之侧视图。 第七图(a):系为根据本案的一个典型实施例的表面 黏着型连接器之结构示意图。 第七图(b):系显示根据第七图(a)所示之表面黏着型 连接器之另一实施例示意图。 第八图:显示第七图(a)所示的表面黏着型连接器设 置于一第一电路板之结构示意图。 第九图:显示第一电路板与第二电路板藉由第七图 所示之表面黏着型连接器连接之侧视图。 第十图:系为根据本案的另一个典型实施例的表面 黏着型连接器之结构示意图。 第十一图:显示第十图所示的表面黏着型连接器设 置于一第一电路板之结构示意图。 第十二图:显示第一电路板与第二电路板藉由第十 图所示之表面黏着型连接器连接之侧视图。 第十三图:系为第十图所示之表面黏着型连接器之 另一实施样态结构示意图。 第十四图:显示第十三图所示的表面黏着型连接器 设置于一第一电路板之结构示意图。 第十五图:显示第一电路板与第二电路板藉由第十 三图所示之表面黏着型连接器连接之侧视图。
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