| 主权项 |
1.一种抗清除焊剂,其包括焊剂合金,该焊剂合金包 括粉末自由银。 2.如申请专利范围第1项之抗清除焊剂,其中焊剂合 金为糊状。 3.如申请专利范围第1项之抗清除焊剂,其中焊剂合 金包括在使用过程中具有足够保留银金属化之粒 子大小的粉末自由银。 4.如申请专利范围第1项之抗清除焊剂,其中焊剂合 金包括粒子大小范围约为5微米至20微米的粉末自 由银。 5.如申请专利范围第1项之抗清除焊剂,其中焊剂合 金包括足够浓度以达到最大效能及避免在焊剂回 流特性之不利影响的粉末自由银。 6.如申请专利范围第1项之抗清除焊剂,其中焊剂合 金包括浓度约为5%至10%的粉末自由银。 7.一种防止焊剂中之银清除之方法,该方法包含下 列步骤: 提供一种焊剂合金;及 添加粉末自由银于焊剂合金中。 8.如申请专利范围第7项之防止焊剂中之银清除之 方法,其中添加粉末自由银的步骤包括添加具有足 够粒子大小的粉末自由银而能在使用过程中保留 银金属化。 9.如申请专利范围第7项之防止焊剂中之银清除之 方法,其中添加粉末自由银的步骤包括添加粒子大 小范围约为5微米至20微米的粉末自由银。 10.如申请专利范围第7项之防止焊剂中之银清除之 方法,其中添加足够浓度的粉末自由银以达到最大 效能及避免在焊剂回流特性的不利影响。 11.如申请专利范围第7项之防止焊剂中之银清除之 方法,其中添加浓度约为5%至10%的粉末自由银。 12.一种防止焊剂中之银清除之方法,该方法包含下 列步骤: 提供一种焊剂合金; 添加粒子大小范围约为5微米至20微米且浓度范围 约为5%至10%的粉末自由银于焊剂合金。 图式简单说明: 图1是根据本发明经过一次回流介于两个金属化之 间焊剂连接点之截面的银分布的X-射线图谱;及 类似于图1,图2阐述说明经过三次回流之后的银金 属化。 |
