| 主权项 |
1.一种「工业用电脑CPU散热结构改良」,其系装置 于1U薄型的工业用电脑壳体内部,用以加强CPU散热 效果之散热结构,主要由一罩体、一管体及散热风 扇所组成者;其特征在于:该罩体系装设于具有盒 体之电源供应器上方,使该罩体与电源供应器之间 形成一通风道,并在罩体侧面开有一开孔,其大小 配合管体之开口;可用来装设管体与CPU间作连接, 且在开孔的下方具有一隔片,另在罩体的后方与具 有开孔之另一侧,分别具有可螺固于机壳体上的固 定片,而在上述通风道的出口处装设有散热风扇, 可将CPU的热量抽出。 2.如申请专利范围第1项所述之「工业用电脑CPU散 热结构改良」,其中之电源供应器系直接以罩体为 盒体。 3.如申请专利范围第1项所述之「工业用电脑CPU散 热结构改良」,其中之管体外观为一ㄇ字形,大小 尺寸配合散热鳍片,且管体两侧下缘向内弯折有折 片,直接与散热鳍片完全包覆组成一体者。 4.如申请专利范围第1项所述之「工业用电脑CPU散 热结构改良」,其中在罩体与管体间可以一软性连 接管加以连接,其系将软性连接管二端的开口分别 固定于管体的开口与罩体侧面的开孔。 图式简单说明: 第一图为习知之立体结构图 第二图为本创作之立体分解图 第三图为本创作之立体组合图 第四图为本创作使用时内部风向示意图 第五图为本创作之另一实施例之立体结构图 第六图为本创作之另一实施例之实施示意图 第七A图为本创作以软性连接管连接时之实施示意 图(一) 第七B图为本创作以软性连接管连接时之实施示意 图(二) |
