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发明名称 Solvent-free, room temperature curing reactive systems and the use thereof in the production of adhesives, sealing agents, casting compounds, molded articles or coatings.
摘要
申请公布号 HK1048485(A1) 申请公布日期 2004.12.17
申请号 HK20030100662 申请日期 2003.01.24
申请人 BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 JORG TILLACK;WOLFGANG PUETZ;LUTZ SCHMALSTIEG
分类号 C08G18/65;C08G18/10;C08G18/12;C08G18/20;C08G18/64;C08G18/80;C08G59/50;C08G59/68;C09D5/08;C09D163/00;C09D175/04;C09D179/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/02;C23F11/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G 主分类号 C08G18/65
代理机构 代理人
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