影像感测器封装构造及其封装方法

摘要

本发明影像感测器封装构造，其包括有一基板；一影像感测晶片系设置于该基板上；复数条导线系用以电连接该影像感测晶片至该基板上；一凸缘层系设置于该基板上，将该影像感测晶片环绕住，该凸缘层内缘用以将该透光层周缘包覆固定住，使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。如是，该凸缘层将透光层夹持固定住，再组装于基板上，可达到本发明之功效及目的。